2022-08-26 17:29:18
每經(jīng)AI快訊,大港股份:因經(jīng)營(yíng)和發(fā)展的需要,公司控股孫公司蘇州科陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司擬使用自籌資金投資建設(shè)12吋CIS芯片TSV晶圓級(jí)封裝項(xiàng)目,產(chǎn)能6000片/月,預(yù)計(jì)總投資約4.24億元。
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請(qǐng)作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟(jì)新聞APP