每日經濟新聞 2022-08-23 11:52:05
每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:在先進封裝領域,貴公司有哪些設備和技術?
光智科技(300489.SZ)8月23日在投資者互動平臺表示,公司目前掌握電子封裝技術包含真空封裝(金屬封裝、陶瓷封裝及晶圓級封裝)以及超高真空封裝。
(記者 畢陸名)
免責聲明:本文內容與數據僅供參考,不構成投資建議,使用前核實。據此操作,風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站,可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP