持續(xù)深化IDM模式優(yōu)勢，華潤微2022年上半年歸母凈利潤達(dá)13.54億元

8月18日，華潤微（688396.SH）披露了2022年上半年業(yè)績，報(bào)告顯示華潤微上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入51.46億元，較上半年同期增長15.51%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤為13.54億元，較上半年同期增長26.82%，營收、凈利潤整體呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。

據(jù)悉，華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化經(jīng)營能力的半導(dǎo)體企業(yè)，產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域，為客戶提供豐富的半導(dǎo)體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。其主營業(yè)務(wù)可分為產(chǎn)品與方案、制造與服務(wù)兩大業(yè)務(wù)板塊，是中國本土領(lǐng)先的以IDM模式為主經(jīng)營的半導(dǎo)體企業(yè)，同時(shí)也是中國本土規(guī)模領(lǐng)先的功率器件企業(yè)之一。

IDM業(yè)務(wù)增長顯著，功率器件及集成電路兩大產(chǎn)品事業(yè)群持續(xù)領(lǐng)跑

持續(xù)深耕IDM業(yè)務(wù)，效果顯著。2022年上半年，華潤微的產(chǎn)品與方案銷售收入達(dá)25.14億元，同比增長22.97%，占總營收的比例達(dá)49.5%，在營收中的占比逐年提升。

其中功率器件事業(yè)群銷售收入同比增長23.4%，成品化銷售規(guī)模逐年提升。值得一提的是，華潤微的拳頭產(chǎn)品MOSFET不斷擴(kuò)大領(lǐng)先競爭優(yōu)勢，與行業(yè)頭部客戶形成戰(zhàn)略合作，上半年銷售收入同比增長24%，其中先進(jìn)中低壓MOSFET和先進(jìn)高壓MOSFET的大規(guī)模上量，為MOSFET應(yīng)用升級，進(jìn)入5G通信、充電樁、工業(yè)控制（光伏）及新能源汽車領(lǐng)域提供了堅(jiān)實(shí)的產(chǎn)品基礎(chǔ)。

與此同時(shí)，華潤微旗下以高性能和高可靠性為顯著特點(diǎn)的系列化IGBT產(chǎn)品，積極拓展UPS、太陽能逆變器、變頻器等工控、光伏和汽車電子等領(lǐng)域的頭部客戶。其中，多款變頻器模塊產(chǎn)品在頭部客戶中通過認(rèn)證，進(jìn)入了試產(chǎn)階段。基于此，其IGBT產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)銷售規(guī)模同比增長約70%，IGBT產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)汽車空調(diào)市場頭部客戶，車用IGBT銷售額實(shí)現(xiàn)2,000萬以上的規(guī)模突破；工業(yè)領(lǐng)域銷售額同比增加50%，IGBT在光伏、UPS、充電樁等領(lǐng)域的銷售額較去年同期增長8倍以上，其中光伏IGBT在全球頭部客戶中認(rèn)證通過并批量供應(yīng)，市場應(yīng)用升級成效顯著。

代工業(yè)務(wù)內(nèi)功深厚，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長

作為華潤微另一大業(yè)務(wù)板塊的制造與服務(wù)業(yè)務(wù)板塊，在今年上半年實(shí)現(xiàn)銷售收入25.66億元，同比增長7.66%。

其中代工事業(yè)群克服疫情影響及內(nèi)部產(chǎn)能緊張雙重因素，穩(wěn)步推進(jìn)各項(xiàng)研發(fā)任務(wù)的準(zhǔn)時(shí)交付。0.11微米BCD技術(shù)平臺獲得先導(dǎo)客戶產(chǎn)品驗(yàn)證；0.15微米數(shù)字BCD技術(shù)平臺開始推向市場；0.18微米模擬BCD技術(shù)進(jìn)一步提升，性能指標(biāo)到達(dá)國際先進(jìn)水平；0.18微米80~120VBCD技術(shù)通過車規(guī)級認(rèn)證，獲得車用客戶的積極認(rèn)可；0.5微米超高壓SOIBCD技術(shù)通過先導(dǎo)客戶應(yīng)用認(rèn)證；超高壓電容技術(shù)進(jìn)入量產(chǎn)；600V高壓驅(qū)動IC工藝平臺持續(xù)高位量產(chǎn)；MEMS技術(shù)進(jìn)一步拓展新門類研發(fā)。且積極布局世界先進(jìn)的新型鐵電材料存儲器技術(shù)（VFRAM），目標(biāo)是建立新型氧化鉿基鐵電存儲器和嵌入式鐵電存儲MCU產(chǎn)品制造平臺，預(yù)計(jì)在2023年將推出國內(nèi)首款嵌入式新型鐵電存儲產(chǎn)品。

同時(shí)，封測事業(yè)群自主研發(fā)60微米超薄芯片封裝技術(shù)、Copper-ClipBOND技術(shù)和倒裝技術(shù)，雙面散熱技術(shù)等功率封裝相關(guān)的關(guān)鍵核心技術(shù)，據(jù)悉目前已應(yīng)用于大電流MOSFET、IPM模塊等功率器件和功率模塊封裝中，具備市場競爭優(yōu)勢。并且上半年智能功率模塊封裝處于滿產(chǎn)狀態(tài)，同時(shí)在大功率器件封裝方面，封測事業(yè)群積極開發(fā)新型的封裝形式，先后投資開發(fā)LFPAK，TOLL，TO247等面向光伏、儲能領(lǐng)域的核心器件封裝平臺，設(shè)備陸續(xù)到位并開始驗(yàn)證，產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充。

值得一提是，華潤微的面板級封裝技術(shù)突破工藝瓶頸，最新工藝大幅提升產(chǎn)品良率和可靠性，相關(guān)產(chǎn)品已通過車規(guī)級AEC-Q100驗(yàn)證。此外重慶功率封測基地加緊動工修建廠房，預(yù)計(jì)將于年底前通線。據(jù)悉華潤微電子開發(fā)的面板級扇出封裝技術(shù)，采用載板級RDL加工方案，是Chiplet封裝的基礎(chǔ)工藝，不但可以實(shí)現(xiàn)低成本interposer的加工，也可以完成HI系統(tǒng)級封裝的最終整合。有效解決了Chiplet封裝成本高昂的問題，更適用于功率類半導(dǎo)體封裝異構(gòu)集成化。

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