天芯互聯(lián)最近獲得不少專利，是否有Chiplet封裝工藝和封裝基板的技術儲備等專利？深南電路回應

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：子公司天芯互聯(lián)最近獲得了不少專利，請問是否有Chiplet封裝工藝和封裝基板的技術儲備等專利？

深南電路（002916.SZ）8月19日在投資者互動平臺表示，公司全資子公司天芯互聯(lián)面向先進封裝領域，依托系統(tǒng)級封裝（SiP）和板級扇出封裝（FOPLP）平臺，為客戶提供高集成小型化的半導體器件模組封裝解決方案和半導體測試接口解決方案，提供方案評估、設計仿真、封裝測試等一站式服務。目前不涉及chiplet工藝技術。

(記者 畢陸名)

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