天芯互聯(lián)最近獲得不少專利，是否有Chiplet封裝工藝和封裝基板的技術(shù)儲(chǔ)備等專利？深南電路回應(yīng)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：子公司天芯互聯(lián)最近獲得了不少專利，請(qǐng)問(wèn)是否有Chiplet封裝工藝和封裝基板的技術(shù)儲(chǔ)備等專利？

深南電路（002916.SZ）8月19日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司全資子公司天芯互聯(lián)面向先進(jìn)封裝領(lǐng)域，依托系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和板級(jí)扇出封裝（FOPLP）平臺(tái)，為客戶提供高集成小型化的半導(dǎo)體器件模組封裝解決方案和半導(dǎo)體測(cè)試接口解決方案，提供方案評(píng)估、設(shè)計(jì)仿真、封裝測(cè)試等一站式服務(wù)。目前不涉及chiplet工藝技術(shù)。

(記者 畢陸名)

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