中微半導(dǎo)：公司募投項目包括大家電和工業(yè)控制MCU芯片及產(chǎn)業(yè)化項目等，均在積極推進之中

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司未來發(fā)展方向在哪？具體將要實施的項目都有哪些？

中微半導(dǎo)（688380.SH）8月18日在投資者互動平臺表示，公司將堅持以MCU為核心，不斷拓展和完善設(shè)計能力，豐富產(chǎn)品線和產(chǎn)品系列，力求為電子產(chǎn)品的智能控制器提供芯片級的一站式整體解決方案。公司募投項目包括大家電和工業(yè)控制MCU芯片及產(chǎn)業(yè)化項目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及車規(guī)級芯片研發(fā)項目，這些項目均在積極推進之中。

(記者 張喜威)

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