邁為股份：公司半導(dǎo)體設(shè)備已獲得多筆客戶訂單，半導(dǎo)體方向目前涉足半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：董秘你好，公司半導(dǎo)體設(shè)備是否已經(jīng)量產(chǎn)，都涉及那些門類及公司未來在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域又何規(guī)劃？

邁為股份（300751.SZ）8月17日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司半導(dǎo)體設(shè)備已獲得多筆客戶訂單，半導(dǎo)體方向目前涉足半導(dǎo)體晶圓封裝設(shè)備。

(記者 蔡鼎)

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