金百澤：公司尚未涉及芯片封裝領(lǐng)域

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：公司有沒有在開發(fā)芯片封裝項(xiàng)目?公司是否要走芯片pCB全產(chǎn)業(yè)鏈整合項(xiàng)目?

金百澤（301041.SZ）8月15日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司聚焦電子互聯(lián)技術(shù)，專注電子產(chǎn)品研發(fā)和硬件創(chuàng)新，主營電子設(shè)計(jì)、PCB制造、電子制造服務(wù)，為客戶提供定制化產(chǎn)品和垂直整合解決方案。公司尚未涉及芯片封裝領(lǐng)域，后續(xù)的規(guī)劃我們會嚴(yán)格按照信息披露制度和要求及時(shí)披露給投資者。

(記者 畢陸名)

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