美國芯片法案能否實現(xiàn)芯片制造本地化？頭豹研究院：難點在于成本高與配套設(shè)施仍待更新

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

2800億美元芯片法案引得各方熱議，頭豹研究院8月11日書面回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者時表示，美國芯片制造本地化主要難點在于成本高與配套基礎(chǔ)設(shè)施仍待更新。一方面，晶圓制造的資金投入巨大，2021年采用IDM模式的英特爾固定資產(chǎn)為632.45億美元，采用Fabless模式的英偉達(dá)固定資產(chǎn)則為27.78億美元，出于經(jīng)濟(jì)效益方面的考慮，若美國建廠收益不符預(yù)期，廠商在美國本土產(chǎn)能擴(kuò)建的步伐仍會受到阻力。另一方面，美國很多基礎(chǔ)設(shè)施缺乏投入、仍待更新，對于工廠投產(chǎn)及日常運(yùn)營存在著潛在影響。