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美國芯片法案能否實現(xiàn)芯片制造本地化?頭豹研究院:難點在于成本高與配套設(shè)施仍待更新

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2022-08-14 21:01:40

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

2800億美元芯片法案引得各方熱議,頭豹研究院8月11日書面回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者時表示,美國芯片制造本地化主要難點在于成本高與配套基礎(chǔ)設(shè)施仍待更新。一方面,晶圓制造的資金投入巨大,2021年采用IDM模式的英特爾固定資產(chǎn)為632.45億美元,采用Fabless模式的英偉達(dá)固定資產(chǎn)則為27.78億美元,出于經(jīng)濟(jì)效益方面的考慮,若美國建廠收益不符預(yù)期,廠商在美國本土產(chǎn)能擴(kuò)建的步伐仍會受到阻力。另一方面,美國很多基礎(chǔ)設(shè)施缺乏投入、仍待更新,對于工廠投產(chǎn)及日常運(yùn)營存在著潛在影響。

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半導(dǎo)體芯片

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