深度：2800億美元《芯片法案》，究竟安的什么心？

每經(jīng)記者 朱成祥  王晶    每經(jīng)編輯 梁梟    

曾經(jīng)的自由貿(mào)易倡導(dǎo)者，如今卻把產(chǎn)業(yè)當(dāng)作地緣政治工具，大搞經(jīng)濟(jì)脅迫。

北京時(shí)間8月9日晚間，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署《2022芯片與科學(xué)法案》（以下簡(jiǎn)稱芯片法案）。該法案整體涉及金額約2800億美元，包括向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片，并在未來(lái)幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持等。

此外，芯片法案還特別要求，接受財(cái)政補(bǔ)助的廠商不得在中國(guó)新建、擴(kuò)展先進(jìn)制程工藝。這一“胡蘿卜加大棒”的招數(shù)，無(wú)疑將迫使國(guó)際芯片巨頭們?cè)诮ㄔO(shè)先進(jìn)制程時(shí)“二選一”，要么選擇中國(guó)，要么選擇美國(guó)。

對(duì)于拜登簽署芯片法案，在8月10日舉行的中國(guó)外交部例行記者會(huì)上，發(fā)言人汪文斌表示，搞限制“脫鉤”只會(huì)損人害己。任何限制打壓都阻擋不了中國(guó)科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)進(jìn)步的步伐。

當(dāng)下，全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈早已深度融合，完全“脫鉤”純屬逆流而動(dòng)，并不現(xiàn)實(shí)。也有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，目前國(guó)產(chǎn)芯片的當(dāng)務(wù)之急仍是做好成熟工藝。此外，中國(guó)半導(dǎo)體還可借助Chiplet[1]技術(shù)實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。

“一箭三雕”的如意算盤能實(shí)現(xiàn)嗎？

芯片法案包含兩個(gè)核心內(nèi)容：一是向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價(jià)值240億美元的投資稅抵免，鼓勵(lì)企業(yè)在美國(guó)研發(fā)和制造芯片；二是在未來(lái)幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持，重點(diǎn)支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計(jì)算等前沿科技。

而最引人關(guān)注的，當(dāng)屬527億美元資金支持半導(dǎo)體行業(yè)。其中大頭為CHIPS for America Fund（美國(guó)芯片基金），共計(jì)500億美元。而這500億美元中，390億美元用于半導(dǎo)體制造、組裝、測(cè)試、先進(jìn)封裝，或研發(fā)的國(guó)內(nèi)設(shè)施和設(shè)備。其中20億美元用于成熟半導(dǎo)體制造。這意味著，芯片法案涉及制造部分的絕大部分資金或?qū)⒂糜谙冗M(jìn)制程工藝以及先進(jìn)封裝。

圖片來(lái)源：德邦證券研報(bào)截圖

或是為了阻礙中國(guó)先進(jìn)制程的發(fā)展，芯片法案還添加了與中國(guó)相關(guān)的條款，即為了所謂的美國(guó)技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位和供應(yīng)鏈安全，要求財(cái)政援助的接受者，加入一項(xiàng)禁止在中國(guó)或其他有關(guān)國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體制造進(jìn)行某些實(shí)質(zhì)性擴(kuò)張的協(xié)議。這些限制將適用于任何新工廠，除非該工廠主要為該國(guó)生產(chǎn)“legacy semiconductors（已過(guò)時(shí)但因使用范圍廣而難以替代的半導(dǎo)體）”。

簡(jiǎn)而言之，就是一項(xiàng)“二選一”條款，禁止獲得聯(lián)邦資金的公司在中國(guó)大幅增產(chǎn)先進(jìn)制程芯片，期限為10年。

在電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌看來(lái)，芯片法案是想通過(guò)美元補(bǔ)助吸引全球半導(dǎo)體制造資源回籠美國(guó)，一方面解決美國(guó)企業(yè)缺芯問(wèn)題；另一方面也試圖抽干中國(guó)的半導(dǎo)體制造資源；順帶限制其他國(guó)家、地區(qū)半導(dǎo)體公司在中國(guó)的投資，“一箭三雕”。

“未來(lái)的芯片產(chǎn)業(yè)將是美國(guó)制造”——這是美國(guó)總統(tǒng)拜登的“芯”愿。如意算盤打得響，但美國(guó)真的能如愿嗎？答案是未必。

的確，半導(dǎo)體起源于美國(guó)。1947年，晶體管在美國(guó)貝爾實(shí)驗(yàn)室誕生，標(biāo)志著半導(dǎo)體時(shí)代的開(kāi)啟。歷經(jīng)七十余年發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐漸形成多個(gè)國(guó)家和地區(qū)參與的全球化分工。美國(guó)強(qiáng)在設(shè)備、材料、軟件和芯片設(shè)計(jì)；韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)強(qiáng)在先進(jìn)晶圓制造；中國(guó)大陸則擁有全球最大的芯片應(yīng)用市場(chǎng)。

“中國(guó)是全球最大的IC[2]消費(fèi)市場(chǎng)，全球三分之二的半導(dǎo)體消耗在中國(guó)。（芯片法案）可能把龐大的IC市場(chǎng)拱手讓給中國(guó)本土晶圓廠商。”張國(guó)斌補(bǔ)充表示。

阻礙自由競(jìng)爭(zhēng)，將會(huì)帶來(lái)資源錯(cuò)配，效率損失，這并非美國(guó)此前標(biāo)榜的自由貿(mào)易原則。強(qiáng)行“揠苗助長(zhǎng)”晶圓制造，可能會(huì)帶來(lái)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)部的資源錯(cuò)配。

1990年時(shí)，美國(guó)晶圓制造產(chǎn)能全球占比仍高達(dá)37%，而到目前已然降至12%。這是長(zhǎng)期市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和全球化分工的結(jié)果。“以鄰為壑”，遏制中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，很有可能損人害己。

人民網(wǎng)援引美國(guó)智庫(kù)戰(zhàn)略國(guó)際研究中心分析稱，在復(fù)雜和高度依存的全球價(jià)值鏈中，美國(guó)和中國(guó)的半導(dǎo)體企業(yè)早已深度融合，要使供應(yīng)鏈完全本地化，將付出巨大的經(jīng)濟(jì)和技術(shù)成本。因此，全球半導(dǎo)體行業(yè)完全“脫鉤”是非常不切實(shí)際的。違背自由競(jìng)爭(zhēng)原則，強(qiáng)行“二選一”，結(jié)果很可能是“竹籃打水一場(chǎng)空”。

美國(guó)晶圓制造的內(nèi)在問(wèn)題

盡管美國(guó)芯片制造存在成本高等諸多難點(diǎn)，“脫鉤”非常不切實(shí)際，但對(duì)于跨國(guó)經(jīng)營(yíng)的芯片制造巨頭而言，在芯片法案出臺(tái)后，可能將不得不面臨“二選一”的難題。要么選擇中國(guó)，要么選擇美國(guó)。

近日，阿斯麥公司首席執(zhí)行官彼得·溫尼克發(fā)出警告：“世界不能忽視的事實(shí)是，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體制造能力對(duì)于滿足全球市場(chǎng)需求至關(guān)重要。”

美國(guó)國(guó)際戰(zhàn)略聯(lián)盟公司創(chuàng)始人顧屏山（George Koo）在接受《中國(guó)日?qǐng)?bào)》采訪時(shí)表示，在美國(guó)作出不讓中國(guó)獲得半導(dǎo)體技術(shù)的決定前，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是全球化的市場(chǎng)，每個(gè)供應(yīng)商都能基于自身比較優(yōu)勢(shì)參與競(jìng)爭(zhēng)。如今，美國(guó)人為創(chuàng)造了一個(gè)以美國(guó)為中心的市場(chǎng)，將中國(guó)排除在外。這樣一來(lái)，沒(méi)有人是贏家。

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀也不止一次發(fā)表看法稱，不看好美國(guó)做半導(dǎo)體制造，缺少芯片制造人才，最終將是白忙一場(chǎng)。日前，張忠謀又重申了這一看法：不看好美國(guó)、日本又開(kāi)始搞半導(dǎo)體制造。

美國(guó)的圖謀，是打造一個(gè)以美國(guó)為核心的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，一切“美國(guó)優(yōu)先”。

芯謀研究認(rèn)為，美國(guó)芯片法案的核心目的是增強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，關(guān)鍵措施是以制造業(yè)為核心，強(qiáng)化本土芯片制造能力，而主要手段是通過(guò)扶持龍頭企業(yè)建產(chǎn)線、擴(kuò)產(chǎn)能、帶動(dòng)全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展。

當(dāng)下，美國(guó)芯片制造龍頭當(dāng)屬英特爾，它扶得起來(lái)嗎？

十年前，英特爾是巋然不動(dòng)的芯片王者。如今，英特爾在先進(jìn)工藝方面不如臺(tái)積電、三星。

強(qiáng)大的芯片設(shè)計(jì)能力、強(qiáng)大的芯片制造能力，是英特爾的兩道護(hù)城河。在PC時(shí)代，英特爾的對(duì)手幾乎只有AMD[3]。然而進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代，手機(jī)芯片迸發(fā)出對(duì)更先進(jìn)工藝的需求，令后來(lái)者有了追趕的希望。

2012年，英特爾以“王者之姿”推出第三代酷睿，22納米芯片傲視群雄。相比之下，同一年發(fā)布的蘋果A6處理器，仍采用三星代工的32納米技術(shù)。

由于技術(shù)儲(chǔ)備過(guò)于雄厚，每次只愿意“釋放”一點(diǎn)點(diǎn)技術(shù)升級(jí)，英特爾甚至被廣大用戶戲稱為“牙膏廠”，即像牙膏一樣，每次只愿意擠一點(diǎn)點(diǎn)。

然而，英特爾的“王者地位”并非牢不可破。2012年，蘇姿豐加入AMD，在她的帶領(lǐng)下，AMD逐漸“起死回生”。2012年，以蘋果A6處理器為代表的手機(jī)芯片，也在制程上向英特爾發(fā)起追趕。

2012年～2020年，蘋果A系列處理器制程水平持續(xù)升級(jí)，從32納米一直升級(jí)到5納米。而英特爾，本來(lái)應(yīng)按照“Tick-Tock”[4] 鐘擺模型的迭代策略，一年更新制程工藝，一年更新微處理器架構(gòu)，即兩年更新一次制程工藝。然而，英特爾2015年開(kāi)始使用14納米，直到2021年，還是使用14納米及其衍生系列。

雖然英特爾在制程命名上與三星、臺(tái)積電存在差異，但多年停滯不前，也令英特爾與三星、臺(tái)積電差距越拉越大。英特爾在10納米領(lǐng)域多年“蹉跎”，是否也反映出美國(guó)在芯片制造本地化生產(chǎn)上存在一些問(wèn)題呢？

事實(shí)上，不同國(guó)家和地區(qū)有著不同的資源稟賦，在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的分工也不同，美國(guó)試圖通過(guò)芯片法案強(qiáng)行扭轉(zhuǎn)芯片行業(yè)全球產(chǎn)業(yè)分工的做法，或?qū)_亂全球芯片產(chǎn)業(yè)鏈。并且，憑借美國(guó)的現(xiàn)實(shí)條件，能否依靠補(bǔ)貼建立起大規(guī)模先進(jìn)晶圓工廠也是個(gè)疑問(wèn)。

美國(guó)晶圓制造行業(yè)的衰落，是自由競(jìng)爭(zhēng)的結(jié)果。當(dāng)下，上市公司都以利潤(rùn)為導(dǎo)向，發(fā)展重資產(chǎn)的晶圓制造并不能給芯片股的財(cái)務(wù)報(bào)表增色。

在這種思維導(dǎo)向下，芯片巨頭AMD就于2008年把自家晶圓廠賣給了中東財(cái)團(tuán)，這便是目前位列全球第四大代工廠的格羅方德。

頭豹研究院8月11日書(shū)面回復(fù)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者時(shí)表示，美國(guó)芯片制造本地化主要難點(diǎn)在于成本高與配套基礎(chǔ)設(shè)施仍待更新。一方面，晶圓制造的資金投入巨大，2021年采用IDM[5]模式的英特爾固定資產(chǎn)為632.45億美元，采用Fabless[6]模式的英偉達(dá)固定資產(chǎn)則為27.78億美元，出于經(jīng)濟(jì)效益方面的考慮，若美國(guó)建廠收益不符預(yù)期，廠商在美國(guó)本土產(chǎn)能擴(kuò)建的步伐仍會(huì)受到阻力。另一方面，美國(guó)很多基礎(chǔ)設(shè)施缺乏投入、仍待更新，對(duì)于工廠投產(chǎn)及日常運(yùn)營(yíng)存在著潛在影響。

借芯片法案打壓中國(guó)是“搬起石頭砸自己的腳”

“在美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)鏈版圖中，晶圓制造因在本土建造成本高（包括投入、稅率、員工薪資等）而有所缺失，為提高經(jīng)濟(jì)效益，芯片廠商產(chǎn)能主要布局在海外或選擇Fabless模式找亞洲代工廠代工。”頭豹研究院表示。

可以看出，美國(guó)晶圓制造產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷三十年衰退的原因是，在自由市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)下，美國(guó)公司優(yōu)先發(fā)展經(jīng)濟(jì)收益更好的芯片設(shè)計(jì)以及設(shè)備、材料，這是芯片產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工的結(jié)果。

如今，美國(guó)為何又要強(qiáng)行逆轉(zhuǎn)全球化分工呢？

臺(tái)積電和三星是美國(guó)所需芯片的主要生產(chǎn)商，但這兩家企業(yè)的主要制造工廠都在東亞地區(qū)。芯謀研究認(rèn)為：“由于東亞特殊的地緣政治，當(dāng)全球大國(guó)以底線思維考量供應(yīng)鏈安全時(shí)，美國(guó)吸引臺(tái)積電、三星到本土設(shè)廠，既有以先進(jìn)制造完善美國(guó)半導(dǎo)體生態(tài)的考量，又有極限狀態(tài)下供應(yīng)鏈安全的考量。”

頭豹研究院也表示：“在經(jīng)過(guò)疫情沖擊之后，從行業(yè)角度來(lái)看，產(chǎn)業(yè)鏈安全重要性凸顯，多個(gè)國(guó)家都開(kāi)始重視起產(chǎn)業(yè)鏈本土化的發(fā)展；從國(guó)家經(jīng)濟(jì)來(lái)看，晶圓制造屬于先進(jìn)制造，推動(dòng)晶圓制造有助于提振經(jīng)濟(jì)。”

不過(guò)，美國(guó)晶圓制造的衰落是其自身原因，重振晶圓制造產(chǎn)業(yè)也應(yīng)該從“內(nèi)因”著手。強(qiáng)行搞“二選一”，很可能擾亂全球產(chǎn)業(yè)鏈。

圖片來(lái)源：攝圖網(wǎng)-501123322

以處理、存儲(chǔ)芯片為例，先進(jìn)的處理器芯片、存儲(chǔ)芯片產(chǎn)能主要位于東亞；IC消費(fèi)市場(chǎng)也主要在中國(guó)。而美國(guó)，主要提供芯片設(shè)計(jì)、IP[7]、設(shè)備、材料以及EDA[8]軟件等等。從這個(gè)角度看，美國(guó)強(qiáng)在上游，而中下游主要以東亞地區(qū)為主。

美國(guó)通過(guò)芯片法案，欲把晶圓制造產(chǎn)業(yè)帶回，可能的結(jié)果反而是三星、臺(tái)積電這些廠商失去中國(guó)市場(chǎng)。

頭豹研究院認(rèn)為：“三星中國(guó)工廠最近的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃已在近期完成擴(kuò)建、SK海力士暫無(wú)明確在美建廠的計(jì)劃，短期無(wú)明顯影響。后續(xù)若站隊(duì)美國(guó)后沒(méi)做好針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署，或會(huì)因受到建廠資金壓力，顯著降低其產(chǎn)品在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。”

頭豹研究院還表示，目前在中國(guó)大陸和美國(guó)兩地均有新建或擴(kuò)建產(chǎn)能計(jì)劃的晶圓廠主要是中國(guó)臺(tái)灣的臺(tái)積電，而臺(tái)積電在大陸的工廠產(chǎn)線主要為28納米及16納米產(chǎn)線，正在擴(kuò)產(chǎn)的產(chǎn)線為28納米，主要用于滿足國(guó)內(nèi)車規(guī)半導(dǎo)體的需求。國(guó)內(nèi)新能源車市場(chǎng)是全球最大的市場(chǎng)，若臺(tái)積電擴(kuò)產(chǎn)受到影響，影響或會(huì)較大。

芯片法案強(qiáng)行“二選一”，一方面，沒(méi)有解決美國(guó)晶圓制造衰落的根本問(wèn)題，另一方面很可能搬起石頭砸自己的腳。

方正證券科技首席陳杭曾在2021年6月的一份研報(bào)中認(rèn)為，當(dāng)下中國(guó)成熟工藝缺得更多，8英寸比12英寸緊缺，12英寸的90/55nm比7/5nm緊缺。當(dāng)務(wù)之急反倒不是7/5/3nm，而是先做好成熟工藝。

補(bǔ)貼本土晶圓工廠，限制中國(guó)先進(jìn)制程，芯片法案可能打錯(cuò)了算盤。在先進(jìn)制程領(lǐng)域，美國(guó)真正的對(duì)手是韓國(guó)，以及中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，而中國(guó)大陸正蓬勃發(fā)展成熟制程。

電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國(guó)斌8月10日告訴《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者：“高端工藝只有一些處理器芯片用得著，80%的芯片需求28納米及以上制程都可以滿足。比如MCU[9]，很多才到40納米。此外，一些模擬工藝更是不需要先進(jìn)制程。”

上述研報(bào)也顯示，一部手機(jī)里面除了AP[10]和DRAM[11]外，其他絕大多數(shù)芯片都是成熟工藝。電動(dòng)汽車需要的芯片，特別是功率半導(dǎo)體芯片/MCU芯片都是12英寸或是8英寸。

而中國(guó)另一大優(yōu)勢(shì)在于消費(fèi)市場(chǎng)。“中國(guó)是全球最大的IC消費(fèi)市場(chǎng)，全球三分之二的半導(dǎo)體消耗在中國(guó)。（芯片法案）可能把龐大的IC市場(chǎng)拱手讓給中國(guó)本土晶圓廠商”張國(guó)斌補(bǔ)充表示。

若是如此，芯片法案可能補(bǔ)貼了晶圓制造廠商，卻傷害了美國(guó)的芯片設(shè)計(jì)廠商。而芯片設(shè)計(jì)恰恰是美國(guó)的優(yōu)勢(shì)所在。英偉達(dá)、高通、博通、德州儀器、亞諾德、美光等廠商，每年有大量芯片銷往中國(guó)。

Counterpoint Research高級(jí)研究分析師Ivan Lam通過(guò)微信接受記者采訪時(shí)也表示：“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不是獨(dú)角戲，需要全球分工合作，沒(méi)有中國(guó)的參與，將給市場(chǎng)帶來(lái)較大影響。”

頭豹研究院也表示：“國(guó)內(nèi)晶圓廠能更好地滿足本土需求，將有望獲得更多機(jī)會(huì)，同時(shí)為保證國(guó)內(nèi)產(chǎn)能穩(wěn)定，業(yè)內(nèi)各方將加強(qiáng)協(xié)作，預(yù)期國(guó)家也將推出更多芯片相關(guān)政策，推動(dòng)中國(guó)供應(yīng)本土化快速發(fā)展。”

中國(guó)芯片有哪些機(jī)會(huì)？

芯片法案原本是為促進(jìn)美國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，但華爾街并未將之視為“利好”，美國(guó)芯片企業(yè)股價(jià)不漲反跌。8月9日，美國(guó)費(fèi)城半導(dǎo)體報(bào)收2866.90點(diǎn)，大跌4.57%。高通下跌3.59%、博通下跌2.33%、美光下跌3.74%、英特爾下跌2.43%。

反倒是芯片法案發(fā)布前后，A股Chiplet概念股連續(xù)大漲。8月9日～8月11日，東方財(cái)富Chiplet概念分別上漲6.68%、2.08%和3.51%。即便芯片法案有可能暫時(shí)限制中國(guó)先進(jìn)制程的發(fā)展，中國(guó)也可以通過(guò)發(fā)展Chiplet實(shí)現(xiàn)“彎道超車”，通過(guò)Chiplet提升芯片性能、降低成本、提升良率，也是可行的技術(shù)路徑。

此外，芯片法案推出或還將倒逼國(guó)內(nèi)芯片設(shè)備、材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。“（芯片法案）打掉一些人的幻想，不要老覺(jué)得我們買國(guó)外的設(shè)備，省心又省事，還是要真抓實(shí)干研發(fā)自己的東西。”這是張國(guó)斌的看法。

關(guān)于應(yīng)對(duì)之法，芯謀研究分析師嚴(yán)波表示：“國(guó)內(nèi)晶圓廠，尤其是晶圓制造龍頭企業(yè)，加大先進(jìn)工藝研發(fā)投入、提高成熟產(chǎn)能供給能力，將是應(yīng)對(duì)這一大事件的必要途徑。芯片法案將在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)給中國(guó)帶來(lái)一個(gè)相對(duì)封閉的環(huán)境，在邏輯芯片、模擬芯片、DRAM、3D NAND Flash[12]、MEMS[13]以及化合物半導(dǎo)體等產(chǎn)品領(lǐng)域，都應(yīng)加快扶持特定產(chǎn)品領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，以應(yīng)對(duì)越來(lái)越苛刻的外部環(huán)境。”

在芯片法案的沖擊下，中國(guó)或?qū)⒏又匾暯ㄔO(shè)自主產(chǎn)業(yè)鏈。那么，芯片產(chǎn)業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域存在哪些機(jī)會(huì)？

頭豹研究院認(rèn)為：“材料方面，光刻膠技術(shù)與全球領(lǐng)先水平存在一定差距，但是國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)投入持續(xù)提升，技術(shù)水平有望快速提高，且也將受到重點(diǎn)關(guān)注迎來(lái)快速發(fā)展；設(shè)備方面，目前刻蝕機(jī)、薄膜沉積、CMP[14]拋光設(shè)備已逐步進(jìn)入國(guó)產(chǎn)化階段，在芯片法案催化之下，國(guó)產(chǎn)滲透率將有望得到加速。”

記者手記｜美國(guó)強(qiáng)推芯片法案打錯(cuò)了算盤

美國(guó)晶圓制造產(chǎn)業(yè)的衰退，是其內(nèi)在原因。一方面是資本的選擇，重資產(chǎn)的晶圓制造業(yè)務(wù)拖累財(cái)務(wù)表現(xiàn)；另一方面，先進(jìn)制程生產(chǎn)已經(jīng)超過(guò)1500步工序，任何工序都不能出錯(cuò)。而晶圓工廠是7×24小時(shí)運(yùn)行，需要大量高素質(zhì)且勤勉的工程師。

此外，晶圓制造主要集中在東亞，是全球化專業(yè)分工的選擇，也是東亞“工程師紅利”的結(jié)果。這不是芯片法案搞補(bǔ)貼、搞“二選一”能夠逆轉(zhuǎn)的。相反，強(qiáng)推“二選一”，很有可能擾亂全球芯片供應(yīng)鏈。

對(duì)中國(guó)而言，當(dāng)務(wù)之急也并非發(fā)展先進(jìn)制程，而是使用成熟制程的特色工藝?？v觀上一輪缺芯潮，MCU芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等等，均不需要特別先進(jìn)的制程。因此，我們當(dāng)下應(yīng)立足于成熟制程，建立、完善成熟制程產(chǎn)業(yè)鏈。從設(shè)備、材料、EDA軟件等方面入手，一步一步“強(qiáng)筋健骨”。只要建立起自主產(chǎn)業(yè)鏈，就不怕任何限制與封鎖。

名詞注釋 Definitions

[1] Chiplet：芯粒，小芯片

[2] IC：Integrated Circuit，集成電路

[3] AMD：美國(guó)超威半導(dǎo)體公司

[4] Tick-Tock：英特爾芯片設(shè)計(jì)制造業(yè)務(wù)的一種發(fā)展戰(zhàn)略模式

[5] IDM：Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造工廠，是集芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試及產(chǎn)品銷售于一體的整合元件制造商

[6] Fabless：Fabrication和Less的組合，指沒(méi)有制造業(yè)務(wù)、只專注于設(shè)計(jì)的一種運(yùn)作模式，也指未擁有芯片制造工廠的IC設(shè)計(jì)公司

[7] IP：即半導(dǎo)體IP，指已驗(yàn)證的、可重復(fù)利用的、具有某種確定功能的集成電路模塊

[8] EDA：Electronic Design Automation，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件工具

[9] MCU：Micro Controller Unit，微控制單元

[10] AP：Application processor，手機(jī)中的應(yīng)用處理器

[11] DRAM：Dynamic Random Access Memory，動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器

[12] 3D NAND Flash：一種新興的閃存類型，通過(guò)把內(nèi)存顆粒堆疊在一起來(lái)解決2D或者平面NAND閃存帶來(lái)的限制

[13] MEMS：Micro-Electro-Mechanical Systems，微機(jī)電系統(tǒng)

[14] CMP：Chemical Mechanical Polishing，集成電路制造過(guò)程中實(shí)現(xiàn)晶圓全局均勻平坦化的關(guān)鍵工藝

記者｜朱成祥 王晶

編輯｜梁梟

統(tǒng)籌編輯｜易啟江

視覺(jué)｜陳冠宇

視頻編輯｜步靜

排版｜梁梟

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