晶華微：擬發(fā)行1664萬(wàn)股，7月15日初步詢價(jià)

每經(jīng)AI快訊，晶華微7月11日晚間披露招股意向書(shū)，本次擬公開(kāi)發(fā)行股票1664萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本25%；本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開(kāi)發(fā)售股份，發(fā)行后總股本為6656萬(wàn)股。

初步詢價(jià)時(shí)間為2022年7月15日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2022年7月20日。

2021年1至12月份，晶華微的營(yíng)業(yè)收入構(gòu)成為：智能健康衡器SoC芯片占比49.04%，工業(yè)控制及儀表芯片占比28.93%，紅外測(cè)溫信號(hào)處理芯片占比17.39%，人體健康參數(shù)測(cè)量專用SoC芯片占比2.8%，智能感知SoC芯片占比1.76%。

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(記者 曾健輝)

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