科思科技：目前公司的智能無線電基帶處理芯片處于封裝測試階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：智能無線電基帶芯片是公司重點(diǎn)開發(fā)的項(xiàng)目，投入了巨額的經(jīng)費(fèi)和人力，研發(fā)周期已經(jīng)很久了，請問，第一，如果研發(fā)成功，對公司未來的發(fā)展有哪些影響？第二，如果研發(fā)失敗了，又會對公司產(chǎn)生哪些影響？望董秘能詳細(xì)解讀，謝謝

科思科技（688788.SH）6月23日在投資者互動平臺表示，公司研發(fā)的智能無線電基帶處理芯片主要支撐公司智能無線通信系統(tǒng)的研發(fā)，可實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜電子環(huán)境下和無基礎(chǔ)設(shè)施的情況下進(jìn)行通信。芯片研發(fā)成功后，公司將以此為起點(diǎn)研發(fā)更為先進(jìn)且適用更為廣泛的一系列系統(tǒng)產(chǎn)品，豐富公司產(chǎn)品數(shù)量。目前公司的智能無線電基帶處理芯片處于封裝測試階段，后續(xù)進(jìn)展請以公告為準(zhǔn)。

(記者 陳鵬程)

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