東吳證券給予金博股份買入評(píng)級(jí)：與天科合達(dá)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域達(dá)成戰(zhàn)略合作，平臺(tái)化布局厚積薄發(fā)

每經(jīng)AI快訊，東吳證券04月10日發(fā)布研報(bào)稱，給予金博股份（688598.SH，最新價(jià)：221.56元）買入評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）與天科合達(dá)達(dá)成戰(zhàn)略合作，技術(shù)、商務(wù)深度合作；2）碳化硅襯底市場(chǎng)空間大，金博股份在高純熱場(chǎng)&保溫材料上取得突破；3）高純碳化硅粉體是制備碳化硅襯底的關(guān)鍵原材料，目前公司碳化硅粉正在研發(fā)試制階段。風(fēng)險(xiǎn)提示：光伏行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期。

AI點(diǎn)評(píng)：金博股份近一個(gè)月獲得2份券商研報(bào)關(guān)注，買入2家。

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(記者 張喜威)

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