杭州晶華微電子股份有限公司擬IPO

每經(jīng)AI快訊，2021年10月25日，杭州晶華微電子股份有限公司披露招股說(shuō)明書(shū)（申報(bào)稿），杭州晶華微電子股份有限公司本次擬公開(kāi)發(fā)行股票不超過(guò)1664萬(wàn)股，不低于發(fā)行后總股本25%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，原股東不公開(kāi)發(fā)售股份。本次募集資金用于項(xiàng)目及擬投入的募資金額為：智慧健康醫(yī)療ASSP芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬募集資金投資額約2.11億元；工控儀表芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬募集資金投資額約1.91億元；高精度PGA/ADC等模擬信號(hào)鏈芯片升級(jí)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，擬募集資金投資額約1.75億元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，擬募集資金投資額約1.23億元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，擬募集資金投資額5000萬(wàn)元。本次股票發(fā)行后擬在上交所科創(chuàng)板上市。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的研發(fā)與銷售，主要產(chǎn)品包括醫(yī)療健康SoC芯片、工業(yè)控制及儀表芯片、智能感知SoC芯片等，其廣泛應(yīng)用于醫(yī)療健康、壓力測(cè)量、工業(yè)控制、儀器儀表、智能家居等眾多領(lǐng)域。 每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——開(kāi)發(fā)與保護(hù)云南“大”文旅的多選題和必答題 (記者曾健輝) 免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。