每日經(jīng)濟新聞 2021-10-16 07:29:45
每經(jīng)編輯 畢陸名
周末又曝利空消息！“國家隊”大基金再度出手，千億芯片龍頭又遭大基金減持，下周一11萬股東要被錘？
10月15日晚間，半導體存儲龍頭兆易創(chuàng)新（603986，SH）公告，持股5.27%的股東——國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（下稱“大基金）擬在15個交易日后的3個月內，以集中競價交易方式減持不超過1%公司股份，即665.732萬股（按照最新收盤價估算，這部分市值大約10.35億元）。同日晚間，晶方科技也披露了大基金擬減持公司不超1%股份的消息。目前大基金持有該公司5.98%的股份。
10月15日，兆易創(chuàng)新發(fā)布公告稱，公司股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司(以下簡稱“大基金”)自披露該減持計劃公告日起15個交易日后的3個月內，采取集中競價交易方式減持股份數(shù)量不超過公司股份總數(shù)1%，即665.73萬股，且在任意連續(xù)90日內，集中競價交易方式減持股份的總數(shù)不超過公司股份總數(shù)的1%，即不超過665.73萬股。若上市公司有送股、資本公積金轉增股本、配股、回購注銷等事項，減持股份數(shù)、股權比例將相應進行調整。
截止本公告披露日，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“大基金”）持有北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）股票3508.99萬股，約占公司總股本的5.27%。
2017年9月28日，大基金協(xié)議轉讓取得公司股份的過戶登記手續(xù)辦理完成。大基金承諾：自本次股份轉讓完成后6個月內，不減持所持有的公司股份；在本次股份轉讓后減持股份的，將嚴格遵守法律、行政法規(guī)、部門規(guī)章、規(guī)范性文件、上交所業(yè)務規(guī)則等文件當前及今后作出的關于股份減持的有關規(guī)定，包括股份減持相關政策解答口徑等文件明確的要求。
兆易創(chuàng)新提示稱，未來大基金將根據(jù)自身的資金周轉安排、市場情況、公司股價情況等情形決定是否實施及如何實施本次股份減持計劃，減持的數(shù)量及價格具有不確定性。大基金不屬于本公司控股股東、實際控制人，本次減持計劃的實施不會對公司治理結構、股權結構及持續(xù)經(jīng)營產(chǎn)生重大影響。
今年以來，兆易創(chuàng)新多次宣布股東集中競價減持股份計劃。1月22日，大基金自披露該減持計劃公告日起15個交易日后的6個月內，采取集中競價交易方式減持股份數(shù)量不超過公司股份總數(shù)2%，即943.19萬股，且在任意連續(xù)90日內，集中競價交易方式減持股份的總數(shù)不超過公司股份總數(shù)的1%，即不超過471.59萬股。
今年7月份，兆易創(chuàng)新也曾發(fā)公告稱，在減持計劃實施期間內，大基金通過集中競價交易方式累計減持公司股份1131.81萬股，占公司總股本的2%。截至該公告披露日，大基金持有公司股份3508.99萬股，占公司總股本的5.28%。
截至周五收盤，兆易創(chuàng)新報收155.54元，大漲6.45%，成交37.08億元，最新市值為1035億元。
值得一提的是，兆易創(chuàng)新股價從高點至今，已震蕩下挫近三成，市值縮水近500億元。從行業(yè)整體市場表現(xiàn)看，6月中旬，以半導體為首的科技板塊全面爆發(fā)，而隨后的半年報披露季，半導體行業(yè)憑借超高的業(yè)績增速再度受到市場追捧。但伴隨估值來到歷史高位，半導體板塊也自7月30日高點后逐漸回落，期間行業(yè)指數(shù)下跌逾10%。
不過，最近一周，半導體板塊人氣有所回升，顯露出抬頭之勢。尤其是最近3個交易，Wind半導體指數(shù)分別上漲3.86%、0.46%、2.99%。
15日，兆易創(chuàng)新所在的Wind“國家大基金”概念板塊更是漲幅居前，今日漲幅達3.74%。其中，長川科技漲超10%，士蘭微沖高漲停，景嘉微漲近8%。
最新數(shù)據(jù)顯示，該股股東人數(shù)為10.88萬戶，估計投資者周末要心慌了。
據(jù)e公司報道，在半導體最近一個多月的調整期中，兆易創(chuàng)新、晶方科技均獲得多家機構研報看好。
例如，方正證券9月中旬發(fā)布研報認為，兆易創(chuàng)新推出全新的電源管理芯片GD30WS8805系列，在高效率和高集成方面實現(xiàn)了突破。因此給予公司“強烈推薦(維持)”的評級。
而從自身基本面看，今年上半年，受益MCU、DRAM業(yè)務放量，兆易創(chuàng)新的業(yè)績超預期增長，并創(chuàng)出歷史新高。期內，公司營收同比增長119.62%至36.41億元，歸母凈利潤同比增長116.32%至7.86億元，扣非后凈利潤則同比增長137.6%至7.4億元。
半年報顯示，消費電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等應用領域需求旺盛，供應鏈本土化趨勢顯著，公司產(chǎn)品結構不斷調整，高性能、高毛利產(chǎn)品占比提升，帶動業(yè)績實現(xiàn)高速增長。
就整個半導體行業(yè)來看，缺芯潮下芯片價格水漲船高，上半年半導體板塊業(yè)績高增長，整體凈利潤規(guī)模達到363億元，板塊增長中位數(shù)達到80%，創(chuàng)歷史記錄。
此外，晶方科技于10月14日晚間剛公告業(yè)績“預喜”，公司預計2021年前三季度實現(xiàn)歸母凈利潤為4.08億元至4.2億元，同比2020年前三季度的約2.68億元增長52.17%至56.64%。
晶方科技表示，公司前三季度封裝訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。與此同時公司持續(xù)加強封裝技術工藝的拓展創(chuàng)新，汽車電子等應用領域量產(chǎn)規(guī)模不斷提升，中高像素產(chǎn)品逐步導入量產(chǎn)、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)擴大、晶圓級微型鏡頭業(yè)務商業(yè)化應用規(guī)模不斷提升。
因為晶方科技三季報業(yè)績預計向好，華創(chuàng)證券最新研報給出了維持“強推”的評級，目標價72.2元。該股現(xiàn)價45.93元/股。
該研報還指出，晶方科技與豪威、索尼等優(yōu)質客戶深度綁定，汽車CIS領域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進，未來有望受益于汽車CIS需求爆發(fā)。此外，醫(yī)療和科學系統(tǒng)、機器人和物聯(lián)網(wǎng)等CIS新應用領域逐漸興起，未來新興應用領域有望成為公司業(yè)務新增長點。
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封面圖片來源：攝圖網(wǎng)
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