紫光集團(tuán)在科博會(huì)展示最新的芯云科技產(chǎn)品

每經(jīng)AI快訊，9月25日，紫光集團(tuán)于在京舉行的第24屆北京科博會(huì)上集中展示了最新的芯云科技產(chǎn)品，包括第三代三維閃存芯片（128層）、全球首款采用6nm EUV工藝的新一代5G移動(dòng)平臺(tái)、國(guó)內(nèi)首顆支持高級(jí)語(yǔ)言編程的網(wǎng)絡(luò)處理器芯片智擎（Engiant）660，以及SeDRAM、量子安全超級(jí)SIM卡、數(shù)字人民幣解決方案等，展示芯片超過(guò)100顆；同時(shí)，紫光集團(tuán)還全面呈現(xiàn)了在云網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、云計(jì)算、智慧城市、智慧教育、智慧安全應(yīng)用等領(lǐng)域的重要成果。（證券時(shí)報(bào)）