木林森：公司目前的封裝業(yè)務(wù)包含LED照明用燈珠封裝、LED顯示屏用燈珠封裝、半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)IC封裝等

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn),公司的封裝業(yè)務(wù)僅只在led 照明,還是有其他方面,比如其它芯片,或顯示屏之類的。

木林森（002745.SZ）6月7日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，投資者您好！ 公司目前的封裝業(yè)務(wù)包含LED照明用燈珠封裝、LED顯示屏用燈珠封裝、半導(dǎo)體集成電路驅(qū)動(dòng)IC封裝等業(yè)務(wù)。感謝您的關(guān)注。

(記者 趙慶)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。