2021-05-22 21:01:00
5月21日，榮耀CEO趙明受邀出席2021高通技術(shù)與合作峰會并發(fā)表主題演講。趙明表示，在未來發(fā)布的旗艦和高端產(chǎn)品都將采用高通驍龍平臺。榮耀將全面與高通進(jìn)行戰(zhàn)略合作，雙方將強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合。趙明表示，4月是榮耀最黑暗的時刻，5月開始逐步恢復(fù)；從6月開始，榮耀的芯片供應(yīng)將全面恢復(fù)。榮耀歸來，利好供應(yīng)鏈。早在4月11日晚間，屏幕廠商維信諾發(fā)布公告稱，自2020年12月至本公告披露日，公司與榮耀簽署的日常經(jīng)營類訂單金額累計達(dá)到8.91億元。（中國證券報）
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