惠倫晶體：預計2020年度凈利潤1800萬元~2300萬元

每經(jīng)AI快訊，惠倫晶體（SZ 300460，收盤價：15.11元）1月15日晚間發(fā)布業(yè)績預告，預計2020年歸屬于上市公司股東的凈利潤1800萬元~2300萬元，扭虧為盈；業(yè)績變動主要原因是，受益于5G及以上技術、物聯(lián)網(wǎng)等的快速發(fā)展，國產(chǎn)替代的加速，以及公司經(jīng)營策略的轉(zhuǎn)變，公司下游客戶結(jié)構(gòu)得到優(yōu)化，訂單和營業(yè)收入持續(xù)增長，營業(yè)收入較上年同期增長25%~27%，其中電子元器件業(yè)務營業(yè)收入增長35%左右。公司部分產(chǎn)品價格有較大幅度上漲，小型化及器件產(chǎn)品的銷售比重進一步增加，其中，小型化產(chǎn)品的電子元器件銷售比重由2019年的61.90%增加至2020年的65%左右，器件產(chǎn)品的電子元器件銷售比重由2019年的24.47%增加至2020年的35%左右，此外，產(chǎn)能利用率較上年大幅提升，產(chǎn)品單位成本下降，毛利率有所提升。

2019年年報顯示，惠倫晶體的主營業(yè)務為電子元器件、軟件及信息技術服務業(yè)，占營收比例分別為：84.33%、15.67%。

惠倫晶體的董事長是趙積清，男，69歲，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，大專學歷，馬列理論專業(yè)。 惠倫晶體的總經(jīng)理是姜健偉，男，45歲，臺灣交通大學電子工程碩士學歷。

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(記者 曾健輝)

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