3天即交卷，中芯國際回復(fù)科創(chuàng)板首輪問詢：14nm制程在手訂單充足

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 湯輝    

作為國內(nèi)芯片代工龍頭，中芯國際一舉一動都受到資本市場高度關(guān)注。6月7日晚間，上交所網(wǎng)站披露中芯國際首輪問詢函回復(fù)。在問詢函中，上交所重點關(guān)注中芯國際核心技術(shù)先進(jìn)性以及技術(shù)發(fā)展趨勢。

值得注意的是，6月4日，中芯國際接受首輪問詢，6月6日便作出回復(fù)。這意味著，中芯國際僅耗時3天，便完成首輪問詢答復(fù)，速度之快創(chuàng)下科創(chuàng)板紀(jì)錄。

29問重點關(guān)注技術(shù)相關(guān)問題

上交所首輪問詢共六大類問題，涵蓋中芯國際股權(quán)結(jié)構(gòu)、業(yè)務(wù)、核心技術(shù)等，合計29個小問。

在業(yè)務(wù)方面，中芯國際主要為客戶提供0.35微米至14納米多種技術(shù)節(jié)點、不同工藝平臺的集成電路晶圓代工及配套服務(wù)，目前28nm、14nm產(chǎn)品收入占比不高。上交所要求中芯國際說明：“報告期內(nèi)14nm及28nm制程產(chǎn)品的收入金額及占比持續(xù)下降的原因。”

此前，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者在《中芯國際擬IPO獲受理募資200億創(chuàng)科創(chuàng)板紀(jì)錄》一文中也關(guān)注到該問題：中芯國際14nm、28nm制程2019年營收為8.64億元，占晶圓代工收入比重僅為4.32%，2017年至2019年，上述工藝營收逐年下滑，營收占比持續(xù)下降。

對此，中芯國際回復(fù)稱：“主要系28nm全球純晶圓代工廠商的產(chǎn)能布局較多，造成2018年和2019年度全球28nm市場產(chǎn)能過剩。出于市場經(jīng)營策略和客戶需求考慮，在滿足訂單需求的前提下，優(yōu)化產(chǎn)品組合，將部分原用于28nm制程的通用設(shè)備轉(zhuǎn)用于生產(chǎn)盈利較高的其他制程產(chǎn)品，使得28nm制程產(chǎn)品的收入呈現(xiàn)下降趨勢。”

14nm制程產(chǎn)品方面，2017年、2018年并未產(chǎn)生營收，2019年營收5706.15萬元，占中芯國際集成電路代工收入比例為0.29%。

來源：中芯國際首輪問詢函回復(fù)截圖

2020年一季度，14nm制程產(chǎn)品收入為7215.42萬元，占公司集成電路代工收入比例增至1.26%。中芯國際表示：“截至目前，公司14nm制程集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)在手訂單充足。”

在未來市場空間上，中芯國際引用IHS Markit數(shù)據(jù)稱，28nm制程市場將保持穩(wěn)定增長，預(yù)計2024年全球市場規(guī)模將達(dá)到98億美元。14nm及以下更先進(jìn)制程市場將保持快速增長，預(yù)計2024年全球市場規(guī)模將達(dá)到386億美元，2018年至2024年復(fù)合增長率將達(dá)19%。

14nm FinFET技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平

在集成電路晶圓代工領(lǐng)域，技術(shù)迭代速度快。制程領(lǐng)先的公司，通常在市場競爭中占據(jù)優(yōu)勢。

根據(jù)中芯國際首輪問詢函回復(fù)，目前全球范圍內(nèi)有技術(shù)能力提供14nm技術(shù)節(jié)點的純晶圓代工廠有4家，而有實際營收的僅剩3家。其中，臺積電于2015年實現(xiàn)16nm量產(chǎn)（與14nm同一節(jié)點），格羅方德、聯(lián)華電子分別于2015年、2017年實現(xiàn)14nm制程量產(chǎn)，而中芯國際則于2019年開始量產(chǎn)。

關(guān)于公司14nm產(chǎn)品競爭力，中芯國際表示：“公司14nm FinFET技術(shù)處于國際領(lǐng)先水平，且具備一定性價比，目前已同眾多客戶開展合作。”

在14nm以下工藝方面，中芯國際稱：“在下一代技術(shù)節(jié)點的開發(fā)上，全球純晶圓代工廠僅剩臺積電和中芯國際。隨著公司不斷加大研發(fā)投入、豐富研發(fā)團(tuán)隊、加強(qiáng)研發(fā)實力、增強(qiáng)客戶合作，公司正不斷縮短與臺積電之間的技術(shù)差距。公司第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。”

值得注意的是，雖然三星、英特爾并不屬于晶圓代工廠，但是兩家公司晶圓制造業(yè)務(wù)也向芯片設(shè)計公司開放晶圓代工服務(wù)，比如三星就曾替蘋果代工智能手機(jī)芯片。在制程工藝上，三星緊追臺積電。

由上文可知，中芯國際28nm制程產(chǎn)品曾因全球市場產(chǎn)能過剩而導(dǎo)致收入下降。在28nm工藝節(jié)點，中芯國際曾分別落后臺積電、格羅方德、聯(lián)華電子4年、3年和2年；而公司在14nm工藝節(jié)點落后臺積電、格羅方德4年，落后聯(lián)華電子2年。

關(guān)于公司14nm未來是否也會遭遇產(chǎn)能過剩，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者6月8日致電中芯國際董事會辦公室，不過其工作人員表示：“正處于上市前靜默期，一切以公司披露的公告信息為準(zhǔn)。”

此外，首輪問詢函回復(fù)顯示，中芯國際目前14nm制程集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)主要服務(wù)于手機(jī)應(yīng)用處理器等領(lǐng)域的終端客戶。2020年4月9日，華為榮耀Play4T手機(jī)發(fā)布，該機(jī)采用麒麟710A芯片。此前，麒麟710系列芯片由臺積電代工，此次麒麟710A芯片則由中芯國際代工，采用14nm FinFET工藝。

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)