蘋果也有“備胎計劃”！10億美元收編英特爾基帶芯片業(yè)務(wù)，iPhone 5G 手機還遠嗎？

圖片來源：每經(jīng)記者 張建 攝(資料圖）

北京時間7月26日凌晨，蘋果正式官宣：將斥資10億美元收購英特爾手機調(diào)制解調(diào)器主要業(yè)務(wù)，包括2200人團隊、17000項無線技術(shù)專利。

今年4月，蘋果已經(jīng)與高通達成和解協(xié)議，蘋果可以采購高通的基帶芯片，然而蘋果選擇同時拿下英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，頗有效仿華為打造“備胎計劃”的意味。

今天還有一個重要新聞是，華為將在下午發(fā)布搭載自研5G基帶芯片的5G手機。業(yè)內(nèi)人士表示，5G產(chǎn)業(yè)鏈正在期待終端基帶芯片的更加成熟，在這種背景下，蘋果正是在為未來5G手機大戰(zhàn)未雨綢繆。

預(yù)計第四季度完成收購

根據(jù)蘋果官方聲明，交易預(yù)計將在2019年第四季度完成，但需要監(jiān)管部門的批準(zhǔn)和其他慣例條件等。

蘋果的這個收編方案有三個關(guān)鍵數(shù)字：收購價10億美元，相比蘋果去年2655億美元的營收，只是“毛毛雨”；蘋果將獲得英特爾的1.7萬項無線技術(shù)專利；英特爾的2200名員工（該業(yè)務(wù)人員曾經(jīng)達到3500人）將加入蘋果。

英特爾為什么愿意出售該業(yè)務(wù)？其CEO Bob Swan給出的解釋是：“這項協(xié)議使我們能夠?qū)Ｗ⒂?G網(wǎng)絡(luò)的技術(shù)開發(fā)，同時保留我們團隊創(chuàng)造的關(guān)鍵知識產(chǎn)權(quán)和調(diào)制解調(diào)器技術(shù)。并期待全力投入到5G領(lǐng)域，使其最符合我們?nèi)蚩蛻羧旱男枨?，包括網(wǎng)絡(luò)運營商、電信設(shè)備制造商和云服務(wù)提供商。”

英特爾將手機基帶業(yè)務(wù)“賣身”早有預(yù)兆。在今年4月份高通與蘋果達成和解后，英特爾就宣布將退出5G手機基帶市場。

對蘋果而言，這項交易有助于增強與高通談判的話語權(quán)。此前蘋果與高通達成協(xié)議，蘋果在未來幾年都會從高通購買基帶芯片。收購英特爾基帶業(yè)務(wù)有助于加強蘋果在基帶方面的開發(fā)能力。

蘋果硬件技術(shù)高級副總裁Johny Srouji表示： “我們與英特爾合作多年，知道這個團隊與蘋果一樣，熱衷于設(shè)計能夠為我們的用戶提供世界最佳體驗的技術(shù)，我們很高興有這么多優(yōu)秀的工程師加入。這項交易將有助于加快我們對未來產(chǎn)品的開發(fā)。”

受上述交易影響，英特爾股價盤后大漲5.06%，蘋果盤后微漲0.07%，高通盤后下跌0.46%。

值得一提的是，英特爾在北京時間周五凌晨公布了一份業(yè)績并不如意的2019年第二季度財報。

報告顯示，英特爾第二季度實現(xiàn)營收165億美元，同比下降3%；凈利潤為42億美元，同比下降17%。

圖片來源：英特爾2019年二季度財報

蘋果與高通的訴訟戰(zhàn)

長期以來，蘋果手機基帶芯片主要是由高通提供，但公開資料顯示，近兩年來，高通與蘋果之間紛爭不斷。

2017年初，蘋果拒絕支付給高通芯片授權(quán)費用，雙方合作斷裂。當(dāng)年9月，蘋果上市的三款新機把高通芯片排除在外，轉(zhuǎn)而使用英特爾的調(diào)制解調(diào)器芯片。

2017年1月，蘋果起訴高通報復(fù)其與反壟斷部門合作，并拒絕退還承諾的10億美元專利授權(quán)費。隨后高通否認(rèn)了蘋果的指控，并在多國起訴蘋果侵犯其專利，指控蘋果暗中唆使iPhone供應(yīng)商拖欠應(yīng)向高通繳納的專利費。

蘋果公司稱，高通公司在進行相關(guān)通信標(biāo)準(zhǔn)必要專利的許可及基帶芯片銷售時存在濫用市場支配地位的行為。高通在去年4月提交的文件中指稱蘋果存在違反了與高通的協(xié)議、曲解了與高通的協(xié)議和談判內(nèi)容、干涉高通與為蘋果公司制造iPhone與iPad的高通被許可廠商之間的長期協(xié)議等行為。

據(jù)媒體統(tǒng)計，高通已經(jīng)在6個不同國家的16個司法管轄區(qū)分別提起了50多項訴訟。高通與蘋果訴訟涉及金額規(guī)模高達數(shù)十億美元，在美國首次裁決中，蘋果就被要求向高通賠付3160萬美元專利索賠費用。

不過，雙方于今年4月17日宣布“停戰(zhàn)”：雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項，以及一份芯片組供應(yīng)協(xié)議。高通表示，作為該協(xié)議的一部分，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長兩年。

高通還透露，與蘋果達成的協(xié)議中，蘋果將一次性支付對高通的賠款，但具體金額未公布。

與高通的和解，將讓英特爾的手機基帶業(yè)務(wù)處境艱難，因為蘋果是其唯一客戶。

當(dāng)然，打鐵還需自身硬，蘋果放棄英特爾也有其自身原因。2017年蘋果轉(zhuǎn)投英特爾后，讓蘋果當(dāng)年9月發(fā)布的新iPhone系列遭遇了“信號門”事件，大量用戶反映iPhone Xs的蜂窩網(wǎng)絡(luò)信號比以前更差，官方也表示這種硬件上的缺陷無法通過系統(tǒng)升級來修補。

蘋果要想借助英特爾的力量自研基帶芯片（尤其是運用于5G）進而擺脫對高通的依賴，這完全可以理解，但由于高通持有大量與3G（WCDMA和CDMA2000）及4G（LTE）無線通信標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)必要專利，并且在5G基帶方面已經(jīng)推出了X50和X55，恐怕蘋果短期仍無法撼動高通的霸主地位。

5G手機仍待5G基帶芯片成熟

5G手機成為全球手機品牌搶跑的重要機遇，中興通訊日前已經(jīng)宣布其首款5G手機中興天機5G版開放預(yù)約，華為也將在今天發(fā)布首款5G手機Mate 20 X 5G版。

已經(jīng)暫時失去先機的蘋果，此時收購英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，或許將加速蘋果5G基帶芯片研發(fā)進程，5G iPhone有望更早面世。

5G手機基帶芯片目前全球有五家芯片大廠：高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳。本來還應(yīng)該有個英特爾，但英特爾今年4月宣布正式退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。

英特爾表態(tài)稱：“公司將繼續(xù)滿足現(xiàn)有4G智能手機調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品線的客戶，但預(yù)計不會在智能手機領(lǐng)域推出5G調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品，包括最初計劃于2020年推出的產(chǎn)品。”

雖然5G基帶芯片有5大玩家，不過從目前5G終端搭載應(yīng)用情況來看，落地比較好的主要是高通和華為。

高通是最早發(fā)布其5G基帶芯片產(chǎn)品。早在2016年10月，高通就搶跑發(fā)了驍龍X50，奪下首款5G基帶芯片的名號，不過，這頂多是個“過渡產(chǎn)品”，因為它雖然支持5G網(wǎng)絡(luò)，但卻不支持1G/2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，只能外掛于集成4G基帶芯片的手機SoC上，并且也僅支持5G非獨立組網(wǎng)NSA架構(gòu)，不支持獨立組網(wǎng)SA架構(gòu)。直到今年2月，高通才終于推出最新5G基帶芯片驍龍X55。

驍龍X55彌補了X50的一些不足，不僅兼容了2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)，還支持NSA和SA兩種架構(gòu)，并且可以實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

在高通驍龍X55之前一個月，2019年1月，華為在北京發(fā)布了多款5G芯片，其中包括華為的5G基帶芯片Balong 5000。據(jù)介紹，Balong 5000可以支持智能手機、家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等多種產(chǎn)品，能夠支持2G-5G多種網(wǎng)絡(luò)制式，同時也滿足5G NSA和SA不同的組網(wǎng)方式要求。Balong 5000在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現(xiàn)4.6Gbps速率，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps速率。

中證君（ID：xhszzb）梳理發(fā)現(xiàn)，包括開放預(yù)約的中興5G手機在內(nèi)，國內(nèi)OV、小米等手機廠商推出的5G手機都選擇的是高通的基帶芯片方案；華為今天發(fā)布的5G手機則搭載自身Balong 5G基帶芯片。

聯(lián)發(fā)科相關(guān)負責(zé)人在近日召開的5G峰會上介紹，聯(lián)發(fā)科5G SOC今年三季度向主要客戶送樣，首批搭載5G SOC的終端預(yù)計明年一季度上市，聯(lián)發(fā)科技會加速5G芯片上市，加速5G商業(yè)的成熟。

華為5G產(chǎn)品線副總裁甘斌在該峰會上表示，從歷史角度看，這是在3GPP相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)完成、宣布商用第一年，就出現(xiàn)了商用手機終端、且有4-5家的芯片可以用，這是歷史上第一次，在4G或是之前，剛剛開始商用的時候，都只有高通一家的芯片。

中國5G推進組組長王志勤介紹，5G推進組已經(jīng)開展了5G終端芯片與系統(tǒng)的互操作測試，包括華為海思、高通、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳。從整個測試結(jié)果來看，經(jīng)過一段時間的調(diào)測，終端芯片普遍能夠達到理論峰值80%以上的傳輸性能。王志勤表示，在5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，還需要進一步促進5G終端芯片成熟。這主要指的是能夠支持5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的5G終端芯片，從而加快中國5G獨立組網(wǎng)成熟并得以廣泛應(yīng)用。

蘋果芯片雄心

蘋果拿下英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)其實也不令人意外，從2010年蘋果發(fā)布了第一款iPad和iPhone定制處理器以來，蘋果便不再采用三星的處理器芯片，而一直很清晰地走在自研芯片道路上，從而實現(xiàn)更好的成本控制和軟硬件優(yōu)化，且不需要受限制于半導(dǎo)體廠商的開發(fā)進度。蘋果每年會為芯片和傳感器領(lǐng)域研發(fā)進行很高的研發(fā)投入，蘋果的A系列芯片一直引領(lǐng)移動領(lǐng)域芯片性能和先進制程工藝發(fā)展，是蘋果很深的護城河。

據(jù)彭博報道稱，蘋果還制定了一項名為Kalamata的芯片計劃，希望Mac電腦最早從2020年起使用自家芯片，取代英特爾公司產(chǎn)品，這樣有助于蘋果根據(jù)自己的時間表發(fā)布新款產(chǎn)品，而非依賴于英特爾制定的路線圖。

蘋果對芯片業(yè)務(wù)的興趣還表現(xiàn)在收購和投資芯片和傳感器公司。比如，蘋果收購了好幾家做感測業(yè)務(wù)的以色列AI和傳感器創(chuàng)業(yè)公司；旗下先進制造基金還投資了激光芯片供應(yīng)商；2018年，蘋果斥資6億美元收購電源芯片供應(yīng)商Dialog Semiconductor的部分業(yè)務(wù)，包括該公司的專利、還有約300名工程師的團隊、以及Dialog在英國、意大利和德國的辦公室。

來源：中國證券報 楊潔、吳科任