華為發(fā)布5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 陳俊杰    

華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東發(fā)布巴龍5000 圖片來源：每經(jīng)記者 王晶 攝

1月24日，華為常務董事、消費者業(yè)務CEO余承東，在北京研究所發(fā)布了號稱全球最快5G多模終端芯片Balong 5000和商用終端。據(jù)余承東介紹稱，該芯片比指甲蓋還小，但是性能較為強悍，相比4G有10以上的速率提升，它是世界首款單芯片多模芯片，不僅支持5G，也支持4G和3G等。同時，支持NSA和SA架構；支持TDD和FDD頻段；支持毫米波，最高可達到6.5Gbps；另外，它也可以為自動駕駛和車聯(lián)網(wǎng)提供支持。

最后，余承東表示，華為還將在即將到來的2019MWC上發(fā)布全球首款折疊屏5G手機。