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一大波股票集體漲停! 國產(chǎn)芯片行業(yè)迎成長拐點(名單)

中國證券網(wǎng) 2017-09-21 08:51:43

今年芯片行業(yè)全球大爆發(fā),搭上AI的快車,成為全球資本競相追逐的對象。而A股一大批股票漲停又徹底點亮了市場對國產(chǎn)芯片的關(guān)注度,分析系人士表示,“全球超級周持續(xù)+國內(nèi)科技紅利拐點”將迎來的是未來5年的產(chǎn)業(yè)型機(jī)會,芯片行業(yè)正進(jìn)入成長性拐點。

昨日,芯片國產(chǎn)化概念徹底“亮”了,華天科技、通富微電、士蘭微、中穎電子、紫光國芯、晶方科技等一批股票集體漲停,推動概念指數(shù)大漲5.37%,成為全天漲幅最好、市場關(guān)注度最高的概念熱點。

券商機(jī)構(gòu)人士表示,全球半導(dǎo)體超級周期邏輯還在不斷深化,“硅片供需剪刀差”愈演愈烈,半導(dǎo)體周期持續(xù)性、力度超過市場及產(chǎn)業(yè)周期核心原因也在這里,而具體演化路徑,半年來已經(jīng)得到深度驗證。從美股來看,半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備板塊在上周領(lǐng)漲所有細(xì)分板塊,漲幅高達(dá)5.38%。“全球超級周持續(xù)+國內(nèi)科技紅利拐點”將迎來的是未來5年的產(chǎn)業(yè)型機(jī)會,芯片行業(yè)正進(jìn)入成長性拐點。

成長確定性強(qiáng)

近期,華為在柏林消費電子展(IFA)上發(fā)布全球首款移動端AI芯片——處理器麒麟970.

麒麟970是全球首款搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU的異動端SOC芯片,集成了8核CPU、12核GPU、麒麟NPU、圖像DSP、雙ISP、4.5GLTEModem等,在性能上遠(yuǎn)超iPhone7Plus、三星S8,其CPU采用了目前ARM能效比最高的Cortex-A73方案,性能卓越,能效出眾。

民生證券分析師鄭平認(rèn)為,麒麟970是國產(chǎn)處理器芯片的重大突破,將引領(lǐng)人工智能芯片從云端加速進(jìn)入移動端。蘋果、高通等科技企業(yè)正布局移動端AI生態(tài),在今年的WWDC大會上,高通發(fā)布機(jī)器學(xué)習(xí)框架OpenM,蘋果也正在研發(fā)NeuralEnginede的AI芯片。“憑借蘋果在消費電子領(lǐng)域的影響力,以及高通在移動終端芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位,移動AI芯片生態(tài)將在蘋果、高通等企業(yè)引領(lǐng)下加速發(fā)展。”

目前來看,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),臺積電南京和英特爾大連的產(chǎn)能建設(shè)推進(jìn)逐步進(jìn)入后期,量產(chǎn)計劃也隨著逐步開始。新建項目方面,博世預(yù)計將會在南京投資建設(shè)智能化助力器基地,徐州則計劃建設(shè)傳感器基地。此外,英偉達(dá)的靚麗財報以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省要出資采購設(shè)備和軟件協(xié)助人工智能的研發(fā),也反映了芯片行業(yè)受關(guān)注度的提升。

隨著四季度臨近,全球三大DRAM廠陸續(xù)召開針對明年產(chǎn)能規(guī)劃的年度戰(zhàn)略會議。據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心調(diào)查,2018年個DRAM廠的資本支出計劃皆傾向保守。預(yù)計2018年DRAM產(chǎn)業(yè)供給增長率將維持在近年低點,低于需求增速,供給吃緊的態(tài)勢將延續(xù)。價格方面,過去一年DRAM已經(jīng)實現(xiàn)翻倍。

華金證券認(rèn)為,集成電路月度數(shù)據(jù)持續(xù)改善,在逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季的過程中,存儲器價格再次上升進(jìn)一步明確了行業(yè)的景氣狀態(tài)。本月許多廠商紛紛在半年報方面給出了對于未來的預(yù)期,下游應(yīng)用市場盡管智能手機(jī)等通訊設(shè)備依然是主流,但汽車電子和人工智能方面的需求增長速度較快,成為行業(yè)成長的驅(qū)動因素。

沿產(chǎn)業(yè)鏈布局

上游的情況更加印證了產(chǎn)業(yè)的景氣狀況。晶圓價格上半年整體漲幅較大,進(jìn)入三季度后再次出現(xiàn)協(xié)議價格的上升,包括三星在內(nèi)的行業(yè)龍頭企業(yè)通過增加長期協(xié)議價格來獲得較好的供應(yīng)保障,而SUMCO則預(yù)計增加約4億美元的資本開支來擴(kuò)大產(chǎn)能,以應(yīng)對需求的上升。半導(dǎo)體設(shè)備方面的統(tǒng)計數(shù)據(jù)看,SEMI報告顯示了上半年整體的設(shè)備指出同比大幅上升達(dá)到50%,設(shè)備廠商的業(yè)績狀況也十分理想。

從A股走勢看,半導(dǎo)體行業(yè)在半年報披露后的業(yè)績情況較為理想,同比環(huán)比均處于上升態(tài)勢,同時華為麒麟970芯片的問世也引發(fā)了資本市場對于行業(yè)的熱切關(guān)注,過去兩周相關(guān)指數(shù)持續(xù)上揚。華金證券蔡景彥認(rèn)為,行業(yè)狀況的持續(xù)樂觀會在三季度進(jìn)一步兌現(xiàn)到公司業(yè)績層面,資本市場的投資者偏好逐步轉(zhuǎn)變后,行業(yè)具備中短期內(nèi)良好的投資機(jī)會。

其認(rèn)為,從資本市場偏好看,集成電路設(shè)計韓各樣作為輕資產(chǎn)的智慧密集型板塊最新受到市場關(guān)注,也開始了上漲的趨勢,近期半導(dǎo)體行業(yè)的次新股集中在半導(dǎo)體用的精細(xì)化學(xué)品、大宗化學(xué)品以及設(shè)備建設(shè)供應(yīng)商等,預(yù)計也會在接下來受到市場關(guān)注。最后,集成電路封測產(chǎn)業(yè)則有望受到景氣擴(kuò)張利好帶來產(chǎn)能利用率和盈利能力的擴(kuò)大,成為基本面改善的標(biāo)的選擇。

立足于投資布局,中泰證券分析師認(rèn)為,人工智能的核心在于云智能和端智能,產(chǎn)業(yè)機(jī)會在于數(shù)據(jù)分析處理、數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)傳輸三個關(guān)鍵性環(huán)節(jié)。云經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)廣泛應(yīng)用了,而基于端的提升是全球巨頭必爭的戰(zhàn)略高地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代,手機(jī)已經(jīng)成為數(shù)字化信息社會中人的代理,需要往更強(qiáng)大的感知系統(tǒng)、認(rèn)知系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和動力系統(tǒng)發(fā)展。除了云端芯片提升之外,基于手機(jī)智能終端、傳感器、IOT、存儲器等芯片提升是大勢所趨。

每經(jīng)聲明:每經(jīng)網(wǎng)登載此文出于傳遞更多信息之目的,并不意味著贊同其觀點或證實其描述。文章內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。

責(zé)編 杜宇

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昨日,芯片國產(chǎn)化概念徹底“亮”了,華天科技、通富微電、士蘭微、中穎電子、紫光國芯、晶方科技等一批股票集體漲停,推動概念指數(shù)大漲5.37%,成為全天漲幅最好、市場關(guān)注度最高的概念熱點。 券商機(jī)構(gòu)人士表示,全球半導(dǎo)體超級周期邏輯還在不斷深化,“硅片供需剪刀差”愈演愈烈,半導(dǎo)體周期持續(xù)性、力度超過市場及產(chǎn)業(yè)周期核心原因也在這里,而具體演化路徑,半年來已經(jīng)得到深度驗證。從美股來看,半導(dǎo)體及半導(dǎo)體設(shè)備板塊在上周領(lǐng)漲所有細(xì)分板塊,漲幅高達(dá)5.38%?!叭虺壷艹掷m(xù)+國內(nèi)科技紅利拐點”將迎來的是未來5年的產(chǎn)業(yè)型機(jī)會,芯片行業(yè)正進(jìn)入成長性拐點。 成長確定性強(qiáng) 近期,華為在柏林消費電子展(IFA)上發(fā)布全球首款移動端AI芯片——處理器麒麟970. 麒麟970是全球首款搭載神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元NPU的異動端SOC芯片,集成了8核CPU、12核GPU、麒麟NPU、圖像DSP、雙ISP、4.5GLTEModem等,在性能上遠(yuǎn)超iPhone7Plus、三星S8,其CPU采用了目前ARM能效比最高的Cortex-A73方案,性能卓越,能效出眾。 民生證券分析師鄭平認(rèn)為,麒麟970是國產(chǎn)處理器芯片的重大突破,將引領(lǐng)人工智能芯片從云端加速進(jìn)入移動端。蘋果、高通等科技企業(yè)正布局移動端AI生態(tài),在今年的WWDC大會上,高通發(fā)布機(jī)器學(xué)習(xí)框架OpenM,蘋果也正在研發(fā)NeuralEnginede的AI芯片?!皯{借蘋果在消費電子領(lǐng)域的影響力,以及高通在移動終端芯片領(lǐng)域的主導(dǎo)地位,移動AI芯片生態(tài)將在蘋果、高通等企業(yè)引領(lǐng)下加速發(fā)展。” 目前來看,國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn),臺積電南京和英特爾大連的產(chǎn)能建設(shè)推進(jìn)逐步進(jìn)入后期,量產(chǎn)計劃也隨著逐步開始。新建項目方面,博世預(yù)計將會在南京投資建設(shè)智能化助力器基地,徐州則計劃建設(shè)傳感器基地。此外,英偉達(dá)的靚麗財報以及日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省要出資采購設(shè)備和軟件協(xié)助人工智能的研發(fā),也反映了芯片行業(yè)受關(guān)注度的提升。 隨著四季度臨近,全球三大DRAM廠陸續(xù)召開針對明年產(chǎn)能規(guī)劃的年度戰(zhàn)略會議。據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心調(diào)查,2018年個DRAM廠的資本支出計劃皆傾向保守。預(yù)計2018年DRAM產(chǎn)業(yè)供給增長率將維持在近年低點,低于需求增速,供給吃緊的態(tài)勢將延續(xù)。價格方面,過去一年DRAM已經(jīng)實現(xiàn)翻倍。 華金證券認(rèn)為,集成電路月度數(shù)據(jù)持續(xù)改善,在逐步進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季的過程中,存儲器價格再次上升進(jìn)一步明確了行業(yè)的景氣狀態(tài)。本月許多廠商紛紛在半年報方面給出了對于未來的預(yù)期,下游應(yīng)用市場盡管智能手機(jī)等通訊設(shè)備依然是主流,但汽車電子和人工智能方面的需求增長速度較快,成為行業(yè)成長的驅(qū)動因素。 沿產(chǎn)業(yè)鏈布局 上游的情況更加印證了產(chǎn)業(yè)的景氣狀況。晶圓價格上半年整體漲幅較大,進(jìn)入三季度后再次出現(xiàn)協(xié)議價格的上升,包括三星在內(nèi)的行業(yè)龍頭企業(yè)通過增加長期協(xié)議價格來獲得較好的供應(yīng)保障,而SUMCO則預(yù)計增加約4億美元的資本開支來擴(kuò)大產(chǎn)能,以應(yīng)對需求的上升。半導(dǎo)體設(shè)備方面的統(tǒng)計數(shù)據(jù)看,SEMI報告顯示了上半年整體的設(shè)備指出同比大幅上升達(dá)到50%,設(shè)備廠商的業(yè)績狀況也十分理想。 從A股走勢看,半導(dǎo)體行業(yè)在半年報披露后的業(yè)績情況較為理想,同比環(huán)比均處于上升態(tài)勢,同時華為麒麟970芯片的問世也引發(fā)了資本市場對于行業(yè)的熱切關(guān)注,過去兩周相關(guān)指數(shù)持續(xù)上揚。華金證券蔡景彥認(rèn)為,行業(yè)狀況的持續(xù)樂觀會在三季度進(jìn)一步兌現(xiàn)到公司業(yè)績層面,資本市場的投資者偏好逐步轉(zhuǎn)變后,行業(yè)具備中短期內(nèi)良好的投資機(jī)會。 其認(rèn)為,從資本市場偏好看,集成電路設(shè)計韓各樣作為輕資產(chǎn)的智慧密集型板塊最新受到市場關(guān)注,也開始了上漲的趨勢,近期半導(dǎo)體行業(yè)的次新股集中在半導(dǎo)體用的精細(xì)化學(xué)品、大宗化學(xué)品以及設(shè)備建設(shè)供應(yīng)商等,預(yù)計也會在接下來受到市場關(guān)注。最后,集成電路封測產(chǎn)業(yè)則有望受到景氣擴(kuò)張利好帶來產(chǎn)能利用率和盈利能力的擴(kuò)大,成為基本面改善的標(biāo)的選擇。 立足于投資布局,中泰證券分析師認(rèn)為,人工智能的核心在于云智能和端智能,產(chǎn)業(yè)機(jī)會在于數(shù)據(jù)分析處理、數(shù)據(jù)存儲、數(shù)據(jù)傳輸三個關(guān)鍵性環(huán)節(jié)。云經(jīng)過多年發(fā)展已經(jīng)廣泛應(yīng)用了,而基于端的提升是全球巨頭必爭的戰(zhàn)略高地。移動互聯(lián)網(wǎng)時代,手機(jī)已經(jīng)成為數(shù)字化信息社會中人的代理,需要往更強(qiáng)大的感知系統(tǒng)、認(rèn)知系統(tǒng)、安全系統(tǒng)和動力系統(tǒng)發(fā)展。除了云端芯片提升之外,基于手機(jī)智能終端、傳感器、IOT、存儲器等芯片提升是大勢所趨。 每經(jīng)聲明:每經(jīng)網(wǎng)登載此文出于傳遞更多信息之目的,并不意味著贊同其觀點或證實其描述。文章內(nèi)容僅供參考,不構(gòu)成投資建議。投資者據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。
芯片行業(yè)迎成長拐點

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