斯瑞新材：公司光模塊芯片基座應(yīng)用于400G、800G、1.6T的光模塊

每經(jīng)AI快訊，1月24日，斯瑞新材發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表，公司產(chǎn)品在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用主要有三個方向：光模塊芯片基座、芯片半導(dǎo)體設(shè)備水冷組件和高強高導(dǎo)銅合金制品。光模塊芯片基座應(yīng)用于400G、800G、1.6T的光模塊；水冷組件已通過下游龍頭客戶驗證并批量供貨；高強高導(dǎo)銅合金制品可應(yīng)用于半導(dǎo)體靶材配套零組件。此外，斯瑞新材已開發(fā)應(yīng)用于可控核聚變、大型核電發(fā)電機等關(guān)鍵材料和零組件。隨著全球航天任務(wù)頻次創(chuàng)新高，公司液體火箭推力室內(nèi)壁產(chǎn)品在商業(yè)航天領(lǐng)域有望迎來更多發(fā)展機遇，主要客戶有藍箭航天、九州云箭、星際榮耀等。