芯片巨頭，被爆大消息！

每經(jīng)編輯 畢陸名

據(jù)證券時報13日報道，當(dāng)?shù)貢r間1月10日，美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多表示，臺積電已開始在亞利桑那州為美國客戶生產(chǎn)4納米芯片。

據(jù)路透社報道，雷蒙多接受采訪時說：“這是我們國家歷史上首次在美國本土、由美國工人生產(chǎn)出領(lǐng)先4納米芯片。”雷蒙多稱，4納米芯片在最近幾周開始在美國生產(chǎn)。“這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實現(xiàn)的。”

報道稱，為了重振美國芯片產(chǎn)業(yè)，美國總統(tǒng)拜登2022年通過一項總值527億美元的半導(dǎo)體制造和研究補貼計劃，并說服包括臺積電在內(nèi)的領(lǐng)先半導(dǎo)體公司在美國設(shè)立晶圓廠。

圖片來源：視覺中國

臺積電目前在亞利桑那州有兩座晶圓廠，2024年4月同意將投資額增加250億美元至650億美元，并計劃于2030年在該州建立第三座晶圓廠。去年11月，美國商務(wù)部批準向臺積電美國子公司撥款66億美元來建廠，臺積電還獲得最高可達50億美元的低息貸款。

臺積電早前預(yù)計，亞利桑那州的第一座晶圓廠將在2025年上半年量產(chǎn)，第二座晶圓廠將在2028年生產(chǎn)最先進的2納米芯片。此外，臺積電同意在該州晶圓廠采用最先進的“A16芯片”制造技術(shù)。

臺積電是全球最大的芯片代工廠，也是蘋果、英偉達等科技巨頭企業(yè)的主要供應(yīng)商。根據(jù)美國商務(wù)部預(yù)測，到2030年，美國將能生產(chǎn)全球約20%的先進芯片，而過去美國先進芯片的產(chǎn)能幾乎為零。

1月10日，全球最大的晶圓代工廠商臺積電公布其2024年12月的月度營收報告。

財報顯示，該公司2024年12月營收約2781.63億元新臺幣，較上月增加0.8%，較上一年同期增加57.8%。臺積電2024年全年營收約為2.894萬億元新臺幣，同比增長33.9%。

據(jù)測算，臺積電去年第四季度整體營收達到8684.2億新臺幣（約合263.6億美元），這與臺積電在10月份財報電話會議上預(yù)測第四季度收入在261億美元至269億美元之間的說法相符合。

臺積電為英偉達、博通、AMD、亞馬遜和谷歌等市場領(lǐng)軍企業(yè)生產(chǎn)全球大部分人工智能計算芯片。這些公司還利用臺積電先進的芯片封裝技術(shù)，將人工智能處理器與高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片集成在一起，以提高性能。

從市場份額來看，Counterpoint research近日發(fā)布的2024年第三季度的數(shù)據(jù)調(diào)研顯示，代工方面，2024年第三季度，得益于其N5和N3節(jié)點的高利用率，以及強勁的AI加速器需求和季節(jié)性智能手機銷售的推動，臺積電超預(yù)期地占據(jù)了64%的市場份額。三星代工保持了第二位，市場份額為12%，得益于其4nm和5nm平臺的增量收益。

臺積電將于1月16日召開2024年第四季度業(yè)績會。彭博分析師此前認為，業(yè)績會上有四大領(lǐng)域值得關(guān)注。首先是CoWoS先進封裝產(chǎn)能的建立進度與營收，可令外界了解臺積電對未來12—18個月的AI芯片需求強度預(yù)期，其次是美國亞利桑那州晶圓廠的增產(chǎn)進展，這是滿足蘋果（Apple）、英偉達（NVIDIA）等客戶在美國生產(chǎn)芯片需求的關(guān)鍵。第三是7、16nm以上成熟制程節(jié)點需求減弱，所帶來的潛在利潤壓力，最后是2025年的資本支出計劃，將顯示臺積電對下一代2nm（N2）制程獲采用的信心。

市場方面，2024年全年，臺積電（TSM，股價：208.370美元；總市值：1.081萬億美元）美股漲幅接近90%，市值首次突破1萬億美元。

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