先鋒精科成功上市：助力半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化 2024年前三季度凈利增3倍

每經(jīng)編輯 陳楠

半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件領(lǐng)域在資本市場(chǎng)又迎來(lái)一位精銳選手。

成立于2008年的江蘇先鋒精密科技股份有限公司（下稱(chēng)“先鋒精科”）成功上市，為半導(dǎo)體資本板塊注入新鮮活力。

招股書(shū)顯示，憑借十余年建立的五大核心技術(shù)平臺(tái)，先鋒精科在刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的關(guān)鍵零部件上推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)化的自主可控進(jìn)程，并直接服務(wù)于北方華創(chuàng)等半導(dǎo)體設(shè)備龍頭企業(yè)。

值得一提的是，隨著半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入發(fā)展上行期，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域也迎來(lái)爆發(fā)期。2020年—2023年，先鋒精科的營(yíng)收復(fù)合增長(zhǎng)率超40%，扣非后歸母凈利潤(rùn)的復(fù)合增長(zhǎng)率更是達(dá)45%，而2024年前三季度，公司的扣非后歸母凈利潤(rùn)則實(shí)現(xiàn)了同比超3倍的增幅。

分析認(rèn)為，隨著此次成功上市，先鋒精科在提升綜合實(shí)力的同時(shí)，也將助力其向“復(fù)雜模塊供應(yīng)商和零部件綜合供應(yīng)商”轉(zhuǎn)變，進(jìn)一步向上突破。

前三季度扣非后凈利同比增長(zhǎng)超3倍

招股書(shū)顯示，先鋒精科成立于2008年3月，是國(guó)內(nèi)較早從事刻蝕設(shè)備高精密腔體等半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件研發(fā)和生產(chǎn)的企業(yè)，主要為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備制造商、晶圓廠(chǎng)提供腔體、內(nèi)襯、加熱器、勻氣盤(pán)等各類(lèi)高性能定制化產(chǎn)品。

具體而言，先鋒精科擁有關(guān)鍵工藝部件、工藝部件和結(jié)構(gòu)部件三大類(lèi)主要產(chǎn)品，重點(diǎn)應(yīng)用于刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備等半導(dǎo)體核心設(shè)備。在刻蝕領(lǐng)域，先鋒精科主要提供以反應(yīng)腔室、內(nèi)襯為主的系列核心配套件；在薄膜沉積領(lǐng)域，先鋒精科主要提供加熱器、勻氣盤(pán)等核心零部件及配套產(chǎn)品。

值得一提的是，半導(dǎo)體制造主要設(shè)備中，刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備是制造難度僅次于光刻設(shè)備的兩大核心設(shè)備，也是在芯片產(chǎn)線(xiàn)投資中與光刻設(shè)備價(jià)值量占比相當(dāng)?shù)膬纱笤O(shè)備，更是國(guó)產(chǎn)芯片能否邁向先進(jìn)制程的關(guān)鍵設(shè)備。

尤其是刻蝕設(shè)備，其是半導(dǎo)體前道設(shè)備中除光刻機(jī)外價(jià)值量最大、難度最高的設(shè)備，制造難度極大。

經(jīng)過(guò)逾16年的技術(shù)積累和產(chǎn)品工藝自主研發(fā)，先鋒精科是全球?yàn)閿?shù)不多的已量產(chǎn)供應(yīng)先進(jìn)制程國(guó)產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的制造商，也是國(guó)內(nèi)較早陪伴國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備主要廠(chǎng)商共同成長(zhǎng)的企業(yè)。

2021年至2023年以及2024年一季度，先鋒精科應(yīng)用于刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備的收入占比分別為82.37%、88.63%、77.46%和82.04%。

此外，憑借其在技術(shù)方面的領(lǐng)先實(shí)力，其在細(xì)分市場(chǎng)占有率也不容小覷。招股書(shū)顯示，2023年度，先鋒精科已量產(chǎn)應(yīng)用在刻蝕設(shè)備的關(guān)鍵工藝部件在中國(guó)境內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模約為7.77億元，細(xì)分市場(chǎng)占比超過(guò)15%；其2023年度已量產(chǎn)應(yīng)用在薄膜沉積設(shè)備的關(guān)鍵工藝部件在中國(guó)境內(nèi)同類(lèi)產(chǎn)品的細(xì)分市場(chǎng)規(guī)模約為11.20億元，細(xì)分市場(chǎng)占比超過(guò)6%。

值得一提的是，先鋒精科業(yè)績(jī)表現(xiàn)不俗。2021年—2023年，公司的營(yíng)業(yè)收入分別為42364.79萬(wàn)元、46971.82萬(wàn)元、55771.69萬(wàn)元，2020—2023年復(fù)合增長(zhǎng)率超40%，扣非后歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為8362.26萬(wàn)元、9895.25萬(wàn)元、7978.54萬(wàn)元，扣非歸母凈利潤(rùn)復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)45%。

這一增長(zhǎng)趨勢(shì)仍在延續(xù)。今年1—9月，公司的營(yíng)業(yè)收入為86889.10萬(wàn)元、凈利潤(rùn)為17507.84萬(wàn)元，分別同比增長(zhǎng)133.12%、249.03%。而單看2024年上半年的業(yè)績(jī)，公司營(yíng)收和扣非后歸母凈利潤(rùn)的同比增幅則分別達(dá)147.04%和338.67%。

技術(shù)為王筑高國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件“護(hù)城河”

事實(shí)上，先鋒精科業(yè)績(jī)上的爆發(fā)，也得益于公司數(shù)十年如一日專(zhuān)攻技術(shù)突破帶來(lái)的收獲。

招股書(shū)顯示，先鋒精科已建立了精密機(jī)械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)技術(shù)和定制化工裝開(kāi)發(fā)技術(shù)五大核心技術(shù)平臺(tái)，并以此形成了公司的核心技術(shù)壁壘。

在上述核心技術(shù)平臺(tái)的基礎(chǔ)上，先鋒精科打造出了具有行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。例如，在國(guó)產(chǎn)CCP高容性高能等離子體刻蝕領(lǐng)域，先鋒精科批量生產(chǎn)的腔體已規(guī)?；瘧?yīng)用在先進(jìn)制程芯片刻蝕設(shè)備；在國(guó)產(chǎn)主流等離子LED芯片刻蝕領(lǐng)域，先鋒精科是該類(lèi)設(shè)備反應(yīng)腔室套件的核心供應(yīng)商；在氮化鎵基LED MOCVD領(lǐng)域及12寸PECVD領(lǐng)域，先鋒精科是該類(lèi)設(shè)備關(guān)鍵工藝部件——勻氣盤(pán)的核心供應(yīng)商。

通過(guò)上述核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)的建立，先鋒精科獲得了國(guó)家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽(yù)。此外，公司還擁有江蘇省晶圓刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件智能車(chē)間和大規(guī)模集成電路高端裝備精密零部件智能制造車(chē)間，同時(shí)也是江蘇省氣相沉積設(shè)備部件工程技術(shù)研究中心、江蘇省基于5納米芯片工藝刻蝕設(shè)備PM模塊工程研究中心。

憑借系列具有專(zhuān)精特色的極具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品，先鋒精科在半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商國(guó)產(chǎn)化浪潮中占據(jù)了重要地位，包括中微公司、北方華創(chuàng)、華海清科、拓荊科技、屹唐股份等國(guó)內(nèi)頭部半導(dǎo)體設(shè)備廠(chǎng)商都是公司的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴，在刻蝕和薄膜沉積設(shè)備的關(guān)鍵零部件上推動(dòng)著國(guó)產(chǎn)化的自主可控進(jìn)程。

先鋒精科在技術(shù)上的鉆研，也體現(xiàn)在對(duì)研發(fā)的重視上。

2021年至2024年1-3月，公司研發(fā)費(fèi)用分別為2,154.10萬(wàn)元、3,097.44萬(wàn)元、3,630.90萬(wàn)元和1,198.95萬(wàn)元，2021-2023年復(fù)合增長(zhǎng)率為29.83%。各期研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)收的比例分別為5.08%、6.59%、6.51%、5.54%，略高于行業(yè)平均值。

截至11月22日，公司已形成32項(xiàng)發(fā)明專(zhuān)利及71項(xiàng)實(shí)用新型專(zhuān)利。

此外，先鋒精科在管理上也頗有章法，公司的各項(xiàng)成本費(fèi)用也低于同行公司均值。招股書(shū)顯示，2021年至2024年1-3月，先鋒精科的銷(xiāo)售費(fèi)用率分別為1.22%、1.05%、0.90%、0.73%，行業(yè)均值則分別為2.84%、2.68%、2.85%、2.64%；管理費(fèi)用方面，2021年至2024年1-3月，先鋒精科各期數(shù)值分別為5.49%、5.76%、6.51%、4.26%，而行業(yè)均值則分別為6.82%、6.55%、8.08%、7.90%。

此外，2021年至2024年1-3月，先鋒精科的綜合毛利率分別為38.30%、39.17%、29.93%、36.56%，而同行業(yè)可比公司的平均數(shù)分別為31.48%、31.89%、27.88%、30.91%，各期同樣均高于行業(yè)均值。

行業(yè)進(jìn)入加速上升期

一家具備較高技術(shù)門(mén)檻且內(nèi)部管理有素的企業(yè)，如果恰好在行業(yè)加速向上周期啟動(dòng)前獲得資本要素加持，其極有可能呈現(xiàn)跳躍式發(fā)展特征。

值得注意的是，先鋒精創(chuàng)恰好具備上述所有條件。作為半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的零部件行業(yè)，正處于一個(gè)絕佳的歷史發(fā)展節(jié)點(diǎn)上。

一方面，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)化加速的背景下，我國(guó)半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)發(fā)展契機(jī)，這也有助于我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件行業(yè)的技術(shù)水平提高和規(guī)?；焖侔l(fā)展。另一方面，5G/IoT/AI等高新技術(shù)的發(fā)展，為下游半導(dǎo)體消費(fèi)產(chǎn)品帶來(lái)新的增量需求，而隨著半導(dǎo)體微縮制程要求提高，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件的需求和價(jià)格也有望持續(xù)高漲。

具體而言，根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模達(dá)1063億美元，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模為366億美元，占據(jù)了全球市場(chǎng)規(guī)模的34%，而在2022年，這一比例為26.30%。雖然短期內(nèi)全球晶圓廠(chǎng)設(shè)備支出放緩，但SEMI預(yù)測(cè)在2024年開(kāi)始復(fù)蘇，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)17.5%，疊加我國(guó)晶圓制造廠(chǎng)逆勢(shì)擴(kuò)產(chǎn)，未來(lái)幾年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備及零部件市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)。

具體到先鋒精科所在的細(xì)分領(lǐng)域，2023年度，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)械金屬類(lèi)零部件的市場(chǎng)規(guī)模為160.13億元、全球半導(dǎo)體設(shè)備機(jī)械金屬類(lèi)零部件的市場(chǎng)規(guī)模為465.06億元。

而受擴(kuò)產(chǎn)周期、創(chuàng)新周期等因素的疊加作用，半導(dǎo)體行業(yè)具有典型的周期性特點(diǎn)，通常每4-5年完成一輪周期波動(dòng)。根據(jù)WSTS預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在經(jīng)歷周期性低谷后，于2024年重新進(jìn)入上升周期。

據(jù)披露，2021年至2024年1-3月，先鋒精科的產(chǎn)能利用率分別為89.02%、91.15%、87.32%、98.02%，基本保持在90%左右。而隨著下游需求持續(xù)增強(qiáng)，公司的產(chǎn)能利用率趨于飽和，沒(méi)有進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)的實(shí)際需要。

招股書(shū)顯示，此次先鋒精科將募資5.71億元，其中1.64億元用于靖江精密裝配零部件制造基地?cái)U(kuò)容升級(jí)項(xiàng)目，2.54億元用于無(wú)錫先研設(shè)備模組生產(chǎn)與裝配基地項(xiàng)目，0.75億元用于無(wú)錫先研精密制造技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目。

“中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)全產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控需求已迫在眉睫，通過(guò)本次上市，公司可進(jìn)一步提升研發(fā)能力、擴(kuò)充產(chǎn)能、豐富產(chǎn)品線(xiàn)，投入更多資源助力我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控，為我國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全保駕護(hù)航。”先鋒精科表示。

此外，公司也計(jì)劃通過(guò)進(jìn)一步向模組裝配產(chǎn)品、醫(yī)療裝備零部件等領(lǐng)域拓展產(chǎn)品線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)“復(fù)雜模塊供應(yīng)商和零部件綜合供應(yīng)商”身份轉(zhuǎn)變。而根據(jù)目前在手訂單及經(jīng)營(yíng)情況，先鋒精科預(yù)計(jì)2024年度營(yíng)收和凈利潤(rùn)分別同比增長(zhǎng)79.30%至97.23%、138.14%至150.67%，發(fā)展空間充滿(mǎn)想象。

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