芯片產業(yè)迎漲停潮，科創(chuàng)50半日大漲4.26%

每經記者 劉明濤    每經編輯 趙云    

11月11日，大盤低開后震蕩分化，滬指偏弱，雙創(chuàng)指數較為活躍。截至上午收盤，上證指數跌0.08%報3449.7點，深證成指漲1.19%，創(chuàng)業(yè)板指漲1.95%，北證50漲0.13%，科創(chuàng)50漲4.26%，中證A500漲0.34%。A股半日成交1.6萬億元，環(huán)比略有縮減。

資金面，央行公告稱，為維護銀行體系流動性合理充裕，11月11日以固定利率、數量招標方式開展了1337億元7天期逆回購操作，操作利率1.50%。Wind數據顯示，當日173億元逆回購到期。

消息面，日前，國家能源局綜合司發(fā)布《關于進一步規(guī)范電力市場交易行為有關事項的通知》提出，各經營主體要進一步規(guī)范市場報價行為，綜合考慮機組固定成本、燃料成本、能源供需等客觀情況合規(guī)報價，推動交易價格真實準確反映電力商品價值。發(fā)電側、售電側相關經營主體之間不得通過線上、線下等方式在中長期雙邊協商交易外統(tǒng)一約定交易價格、電量等申報要素實現特定交易。

摩根士丹利研究團隊報告指出，亞洲金融市場的發(fā)展可能繼續(xù)受到本地資金流動和政策舉措的推動。摩根士丹利表示，這表明亞洲地區(qū)內部存在分化，與全球市場和貨幣政策發(fā)展“脫鉤”。

板塊方面，芯片產業(yè)鏈漲勢如潮，幾乎所有細分全部上揚。光刻機概念強勢領跑，飛凱材料、騰景科技20cm漲停，晶瑞電材、茂萊光學、藍英裝備漲超10%。HBM、GPU、設備、材料端全線爆發(fā)，芯原股份、國芯科技均實現漲停。

隨著工藝制程進入10nm以下，芯片設計成本快速提高。根據IBS的數據，16nm工藝的芯片設計成本為1.06億美元，5nm增至5.42億美元。同時，由于先進制程越來越接近物理極限，摩爾定律明顯放緩，側重封裝技術的More than Moore路徑越來越被重視。

另一方面，ChatGPT依賴大模型、大數據、大算力支撐，其出現標志著通用人工智能的起點及強人工智能的拐點，未來算力將引領下一場數字革命，xPU等高端芯片需求持續(xù)增長。先進封裝為延續(xù)摩爾定理提升芯片性能及集成度提供技術支持，隨著Chiplet封裝概念持續(xù)推進，先進封裝各產業(yè)鏈將持續(xù)受益。

這里，通過整合天風、安信、國信等10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、潤欣科技

公司專注于半導體集成電路產業(yè)的IC分銷和IC方案設計業(yè)務，通過清晰的產品和市場定位，公司構建了穩(wěn)定、高效的營銷模式，在AI邊緣計算、汽車電子、傳感器等領域形成了差異化的競爭優(yōu)勢。未來公司將進一步增加產業(yè)投資，穩(wěn)定供應鏈，拓展AI邊緣計算、綠色低碳、感存算一體化芯片等新興技術領域。

——天風證券

2、國芯科技

公司的云計算安全芯片不限于某一類型的CPU，已與鯤鵬、龍芯、兆芯和飛騰等國產CPU主板都完成適配，提升了芯片的靈活性，并為客戶提供了更多選擇。隨著智能家居及物聯網的進一步發(fā)展，我們認為國芯科技的芯片產品將會迎來更廣闊的市場空間。

——德邦證券

3、甬矽電子

公司擬向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券，募集資金主要用于多維異構先進封裝技術研發(fā)及產業(yè)化項目，項目完全達產后預計形成封測Fan-out系列和2.5D/3D系列等多維異構先進封裝產品9萬片/年的生產能力。高算力芯片成為下個階段半導體行業(yè)持續(xù)增長的主要驅動力，本項目的實施將進一步深化公司在先進封裝領域的業(yè)務布局，持續(xù)提升公司核心競爭力。

——東北證券

4、芯原股份

公司將持續(xù)受益于AIGC浪潮和Chiplet趨勢。芯原NPUIP已被72家客戶用于各市場領域的128款AI芯片中，未來GPGPU/NPUIP等優(yōu)勢AI相關IP需求有望保持快速成長趨勢。

——華泰證券