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國(guó)產(chǎn)替代需求旺盛,半導(dǎo)體材料ETF(562590)午后上揚(yáng),漲超2%

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-10-25 13:16:43

10月25日,半導(dǎo)體午后走強(qiáng)。截至13:10,半導(dǎo)體材料ETF(562590)漲2.21%,成分股文一科技再度漲停封板,康強(qiáng)電子、TCL科技、拓荊科技跟漲。

消息面上,隨著AI發(fā)展,近期電子領(lǐng)域多款新品發(fā)布,華為秋季新品發(fā)布華為智慧屏產(chǎn)品V5Max110和智界R7等多款產(chǎn)品,芯片需求旺盛。根據(jù)SEMI的預(yù)計(jì),2025-2027年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將首次超過(guò)4000億美元,其中中國(guó)將保持第一的地位,投資額超過(guò)1000億美元。

同時(shí),SEMI指出,2022 年,我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率約為 30%,到 2025 年,國(guó)產(chǎn)化率會(huì)達(dá)到 50%。

半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)向好,投資者不妨關(guān)注半導(dǎo)體材料ETF(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356、C類:020357),產(chǎn)品緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù),指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備(53.7%)、半導(dǎo)體材料(22.9%)占比靠前,合計(jì)權(quán)重超76%,充分聚焦指數(shù)主題,均為國(guó)產(chǎn)替代關(guān)鍵環(huán)節(jié)。年初至今,半導(dǎo)體材料ETF最新份額達(dá)1.72億份,份額擴(kuò)容5倍!

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