HBM巨頭三季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高，半導體材料ETF（562590）盤中震蕩拉升

截至2024年10月25日10:53，半導體行業(yè)盤中震蕩，半導體材料ETF（562590）漲0.65%，成分股文一科技再度漲停封板，康強電子、拓荊科技跟漲。

消息面上，HBM巨頭SK海力士季度業(yè)績創(chuàng)歷史新高，公司2024財年第三季度結合并收入為17.57萬億韓元，營業(yè)利潤為7.03萬億韓元，凈利潤為5.75萬億韓元。

SK海力士表示：“面向AI的存儲器需求以數據中心客戶為主持續(xù)表現強勢，公司順應這一趨勢擴大HBM、eSSD（企業(yè)級固態(tài)硬盤）等高附加值產品的銷售，取得公司成立以來最大規(guī)模的季度收入。尤其是HBM銷售額大幅增長，實現環(huán)比增長70%、同比增長330%。”

隨著全球AI熱潮與供應商的強勢推進，AI芯片已然站上風口。與此同時，上游設備和材料供應等環(huán)節(jié)也有望受益。天風證券指出，半導體設備材料作為半導體生產核心要素，目前國產替代需求迫切。在政策持續(xù)支持、本土頭部存儲廠/晶圓代工廠等帶動下，國產設備材料有望加速產線驗證，預計板塊受益于本土產能擴張及國產替代率提升，看好板塊投資機會。

半導體市場復蘇態(tài)勢向好，投資者不妨關注半導體材料ETF（562590）及其聯接基金（A類：020356、C類：020357），產品緊密跟蹤中證半導體材料設備指數，指數中半導體設備（53.7%）、半導體材料（22.9%）占比靠前，合計權重超76%，充分聚焦指數主題，均為國產替代關鍵環(huán)節(jié)。年初至今，半導體材料ETF最新份額達1.72億份，份額擴容超5倍！