HBM方向領漲，機構稱先進制程設備在AI拉動下需求提升，關注半導體材料ETF（562590）配置機會

5月15日，三大股指早盤受挫，先進封裝、HBM漲幅居前。截至10:30，半導體材料ETF（562590）依然保持漲勢，漲0.36%，盤中頻現(xiàn)溢價，權重股北方華創(chuàng)高開，漲0.49%。數(shù)據(jù)顯示，半導體材料ETF（562590）連續(xù)兩日獲得資金凈申購。

消息面上，近日，兩家全球知名的存儲芯片供應商——SK海力士和美光都已經(jīng)表示，2024年的高帶寬存儲芯片（HBM）已經(jīng)售罄，而2025年的庫存也幾乎售罄。

天風證券認為，盡管本土設備銷售規(guī)模持續(xù)快速增長（2024年預估同比增27.5%），但是目前金額上看占比仍不足15%，預計未來在核心工序設備的研發(fā)突破有望進一步提升國產(chǎn)升級比率。結構上，或可關注先進制程設備在AI拉動下的需求提升，復蘇角度或可關注后道封測設備受益于封測廠景氣度逐季提升帶來的訂單增長。

在國產(chǎn)替代以及需求擴張的催化下，半導體材料的投資具備極高的配置價值。半導體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導體材料設備指數(shù)，指數(shù)中半導體設備（47.92%）、半導體材料（20.99%）占比靠前，合計權重近70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導體設備及材料的各個環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、TCL科技、雅克科技均在其中。