高通3nm芯片發(fā)布：采用自研Oryon CPU 減少對ARM公版架構依賴

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 楊夏    

在蘋果、聯(lián)發(fā)科相繼發(fā)布了3nm的芯片之后，高通的3nm芯片終于也來了。

當?shù)貢r間10月21日，高通在2024驍龍峰會上發(fā)布了旗艦級移動平臺——驍龍8Elite（驍龍8至尊版）。按照往年慣例，包括榮耀、OPPO、vivo、小米等在內的各大安卓手機廠商們將開始爭搶驍龍。

據(jù)高通方面介紹，該平臺采用了包括第二代定制的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強的高通Hexagon NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理單元）等，這些技術可以讓搭載驍龍平臺的智能手機上實現(xiàn)終端側多模態(tài)生成式AI應用。

值得關注的是，驍龍8Elite是高通首次將其自研的Oryon CPU應用到智能手機平臺，早先的高通SoC一直使用自研的Kryo架構，而后轉向ARM架構，如今在新一代驍龍8移動平臺中，高通選擇重新回歸自研道路。據(jù)悉，驍龍8 Elite并非一顆單純的SoC處理器，而是一套完整的移動平臺，這次自研的Oryon架構CPU，補全了其完整集成SoC（系統(tǒng)級芯片）的最后一塊拼圖。

除此之外，今年業(yè)界關注的重點仍聚焦在AI（人工智能）身上。會上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示：“未來智能手機重要體驗將圍繞AI展開，手機將成為最重要的AI智能體，人們與手機之間的互動將圍繞著個人需求展開，現(xiàn)有的App生態(tài)將產(chǎn)生巨大的變革。”事實上，當前幾乎所有的主流手機廠商都在將AI與操作系統(tǒng)進行深度融合，并推出各自的AI Agent智能體，這也是衡量手機廠商AI技術能力的關鍵所在。

采用自研CPU

提及高通，可能許多人的第一印象是，它占據(jù)了中高端智能手機芯片的主導地位，但從去年10月開始，高通通過驍龍X Elite強勢切入PC市場，該芯片也對英特爾在PC處理器領域的主導地位構成了威脅。今年年初，高通又推出了Oryon CPU，主要應用在PC領域，如今，高通開始將其應用在手機上。

據(jù)高通方面介紹，Oryon CPU仍舊是8個核心，采用“2+6”架構，即擁有2個超級內核以及6顆性能內核，取消了能效核（小核）。在使用上Oryon CPU后，驍龍8至尊版的CPU單核、多核性能均提升45%，功耗降低40%。

圖片來源：高通官網(wǎng)

對高通來說，采用Oryon后無疑有著更大的自主性，也有人認為，這是高通為了在移動和PC處理器市場提升競爭力、減少對ARM公版架構依賴所做的重要舉措。

“高通Oryon CPU無論在效能，能耗上都領先對手，并且，高通此次正式將Oryon架構實裝到手機上給了ARM陣營以及整個手機市場上了一課，即高通自己也能做到從架構起步設計出頂尖規(guī)格的晶片，這將給競爭對手帶來壓力。”Counterpoint高級分析師William Li對記者分析道。

目前，x86和ARM是最為主流且面向大眾市場的兩類指令集架構。公開資料顯示，x86始于1978年，通過迭代成為臺式機和服務器等領域的霸主，但近年來其在低功耗高性能的移動領域發(fā)展緩慢。當前，越來越多的科技巨頭開始轉入ARM陣營，其中備受關注的就是蘋果。

2020年蘋果旗下MacBook筆記本電腦、Mac一體機和平板電腦配置的M1芯片表現(xiàn)出ARM架構性能的潛力和低能耗優(yōu)勢。蘋果憑借ARM架構在PC市場上取得的成功，給許多芯片設計廠商打入了一針強心劑。高通也不例外，從驍龍835時代起，高通就一直在使用ARM公開版本的內核，而放棄了其自主研發(fā)的Kryo內核，不過轉折出現(xiàn)在2021年，當時高通宣布以14億美元收購由前蘋果首席芯片架構師成立的芯片初創(chuàng)公司Nuvia，幾乎公開預告將以自研CPU替換ARM的Cortex CPU，事實也的確如此，或許芯片廠商很難在公版架構的局限性下打造出更具競爭力的產(chǎn)品。

在IDC亞太區(qū)研究總監(jiān)郭俊麗看來，高通推出Oryon CPU，標志著向自研架構的回歸，表明其戰(zhàn)略重心從依賴ARM公版架構逐步轉向自研，以提升競爭力并減少對ARM的依賴。“高通的Kryo架構雖然是自研的，但仍然基于ARM的Cortex核心架構。而在過去幾年里，高通逐漸轉向使用ARM公版架構（Cortex系列），像許多其他芯片廠商一樣依賴ARM的設計。然而，隨著市場競爭的加劇，高通希望通過Oryon擺脫這種依賴，實現(xiàn)更大的自主性。”

她還分析指出：“Oryon CPU的推出意味著高通可能希望通過自研架構，提供更具針對性的優(yōu)化，從而在PC領域獲得更強的競爭力。自研架構的優(yōu)勢在于可更好地進行軟硬件的深度優(yōu)化，以滿足PC市場對性能和效率的更高要求。并且，使用自研的Oryon架構能夠讓高通擁有更大的設計靈活性和架構創(chuàng)新空間。相比ARM的公版架構，Oryon可以針對高通自身的需求進行更精細的定制和優(yōu)化。尤其是在大規(guī)模AI處理、多任務并發(fā)、節(jié)能等關鍵領域，擁有自主架構將使高通能夠做出更多創(chuàng)新嘗試。”

除此之外，在AI方面，驍龍8至尊版搭載了最新的Hexagon NPU，該NPU中搭載了6核向量處理器和8核標量處理器，支持端側多模態(tài)。在今天的發(fā)布會上，高通還宣布了與騰訊混元展開合作，騰訊混元大模型7B和3B版本會搭載在驍龍8至尊版的終端側部署。同時，智譜也是高通在大模型方面的合作伙伴，智譜的GLM-4V端側視覺大模型會面向驍龍8至尊版進行深度適配和推理優(yōu)化，支持多模態(tài)交互。

對于同質化嚴重、創(chuàng)新不足、需求乏力的智能手機行業(yè)而言，AI的熱潮或許也是一個能夠驅動用戶換機的理由。從去年下半年開始，AI“戰(zhàn)火”已燒至移動端，各大手機廠商紛紛推出了各自的AI智能體，并且給出了諸如“一句話點訂外賣”“一句話轉發(fā)文檔”等更加具體的AI手機應用場景。

高通、聯(lián)發(fā)科激戰(zhàn)3nm

安卓陣營里，高通和聯(lián)發(fā)科的新芯片都以臺積電3納米制程生產(chǎn)，雙方的技術比拼仍在繼續(xù)。

10月9日，聯(lián)發(fā)科推出了其新一代旗艦芯片天璣9400，采用了臺積電第二代3納米制程，3nm工藝不僅可以提升芯片性能，還進一步降低功耗、延長電池續(xù)航并控制發(fā)熱量。據(jù)悉，天璣9400支持硬件級光線追蹤技術，光線追蹤性能相比上一代提升20%，這在游戲和視頻渲染場景中的表現(xiàn)更優(yōu)。

值得注意的是，去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300的時間點比高通旗艦芯片晚了一個月左右，但今年聯(lián)發(fā)科提前發(fā)布，雙方之間競爭的火藥味十足。

聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行曾透露，天璣9300芯片在2023年為公司帶來了10億美元的收入，推動營收增長70%，預計天璣9400將推動今年下半年業(yè)績進一步增長。

從市場份額來看，Canalys公布的2024年一季度手機處理器市場報告顯示，該季度芯片出貨量的前五名依次是聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、展銳和三星。

其中，聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額位居第一，出貨量達到1.141億顆，同比增長17%，在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%；高通緊隨其后，出貨量增長11%，達7500萬顆，占據(jù)25%的市場份額，在高通的主要客戶中，三星占比最高，為26%，小米和榮耀分別占20%和17%。

雖然聯(lián)發(fā)科已在過去多個季度成為全球手機芯片出貨量第一的廠商，但高通在高端市場占據(jù)主要地位，并且其產(chǎn)品具備更高的議價能力。近年來聯(lián)發(fā)科試圖通過多款芯片迭代來沖擊高端市場，并一度搶先高通官宣了全球首款4nm手機芯片。

如今，伴隨著雙方芯片的亮相，高通與聯(lián)發(fā)科將直接正面開戰(zhàn)，誰擁有更尖端的技術，或將決定下一階段的市場話語權。