天風(fēng)證券給予氣派科技增持評(píng)級(jí)，2024H1營(yíng)收增長(zhǎng)26.61%，封裝技術(shù)持續(xù)突破，功率器件產(chǎn)能大增

每經(jīng)AI快訊，天風(fēng)證券09月19日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，給予氣派科技（688216.SH，最新價(jià)：14.4元）增持評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）消費(fèi)電子需求回暖驅(qū)動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)，封測(cè)行業(yè)重壓致2024上半年凈利潤(rùn)仍為負(fù)；2）2024H1經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~轉(zhuǎn)負(fù)為正；3）公司技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)，封裝技術(shù)突破，多領(lǐng)域產(chǎn)品批量供貨，銅夾互聯(lián)技術(shù)達(dá)行業(yè)前沿；4）2024H1研發(fā)投入增11.88%，晶圓測(cè)試與封裝技術(shù)突破，功率器件產(chǎn)能大增。風(fēng)險(xiǎn)提示：存貨跌價(jià)損失、產(chǎn)品升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)、先進(jìn)封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力不及預(yù)期、下游需求不及預(yù)期、研發(fā)技術(shù)人員流失。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——下調(diào)50個(gè)基點(diǎn)！美聯(lián)儲(chǔ)四年多來(lái)首次降息，全球頂尖機(jī)構(gòu)首席六大研判

(記者 王曉波)

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