中信證券：繼續(xù)看好PCB板塊業(yè)績未來持續(xù)積極增長 建議關(guān)注AI浪潮下相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益公司

每經(jīng)AI快訊，8月16日，中信證券研報指出，PCB板塊作為年初至今表現(xiàn)較好的電子細(xì)分領(lǐng)域，主要受益于行業(yè)周期觸底及需求溫和復(fù)蘇的背景下，AI算力和汽車電子高景氣度帶來的國內(nèi)公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上移趨勢，以及端側(cè)AI中期驅(qū)動換機(jī)邏輯下的供應(yīng)商受益邏輯。展望下半年，我們認(rèn)為原材料端價格壓力相對可控，稼動/價格雙升有望拉動PCB廠商業(yè)績改善。我們認(rèn)為，短期板塊調(diào)整更多是多重擾動因素共振所致，我們繼續(xù)看好PCB板塊業(yè)績未來持續(xù)積極增長，建議關(guān)注AI浪潮下相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)受益公司。