大族數(shù)控發(fā)布半年報(bào)：上半年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)103%

每經(jīng)記者 王晶    每經(jīng)編輯 梁梟    

8月14日晚間，大族數(shù)控（SZ301200，股價(jià)30.61元，市值128.6億元）發(fā)布2024年半年度報(bào)告。今年上半年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入15.64億元，同比增長(zhǎng)102.89%；歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)1.43億元，同比增長(zhǎng)50.07%。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為﹣1.24億元，上年同期為2.01億元。

對(duì)于凈利潤(rùn)增長(zhǎng)的原因，大族數(shù)控解釋稱，自2023年四季度以來(lái)，下游消費(fèi)電子市場(chǎng)逐步回暖，同時(shí)受益于AI算力需求增長(zhǎng)帶來(lái)的PCB（印制電路板）需求回升，拉動(dòng)公司專用加工設(shè)備訂單增加。

針對(duì)經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~大幅下滑，大族數(shù)控表示：原因主要是上年?duì)I收規(guī)模較小，影響本期銷售回款較上期減少。同時(shí)，本期銷售規(guī)模增長(zhǎng)較大，采購(gòu)規(guī)模增加，采購(gòu)付款較上期增加。

公開資料顯示，大族數(shù)控于2022年2月在創(chuàng)業(yè)板上市，公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為PCB專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要面向壓合、鉆孔、曝光、成型、檢測(cè)等PCB生產(chǎn)的關(guān)鍵工序。

分產(chǎn)品來(lái)看，上半年大族數(shù)控鉆孔類設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.83億元，毛利率為25.68%，同比減少3.31個(gè)百分點(diǎn)；曝光類設(shè)備實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.61億元，毛利率為34.08%，同比減少10.89個(gè)百分點(diǎn)。

2024年以來(lái)，隨著消費(fèi)電子終端庫(kù)存逐步消化，電子產(chǎn)業(yè)走出低谷，加上AI算力需求爆發(fā)的推動(dòng)，PCB產(chǎn)業(yè)重回成長(zhǎng)通道。行業(yè)研究機(jī)構(gòu)Prismark預(yù)估2024年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)營(yíng)收和產(chǎn)量分別成長(zhǎng)5.0%和7.2%，其中AI服務(wù)器和交換機(jī)所需的高多層板及HDI板（高密度互連板）增長(zhǎng)較為強(qiáng)勁，而普通PCB板依然面臨市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇導(dǎo)致單價(jià)下滑的情況。

對(duì)于公司未來(lái)的發(fā)展規(guī)劃，大族數(shù)控在今年7月發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表中稱：“一方面，公司將持續(xù)深挖多層板市場(chǎng)價(jià)值，加大創(chuàng)新研發(fā)力度，并不斷拓寬公司產(chǎn)品矩陣；另一方面，公司聚焦市場(chǎng)增速快、技術(shù)門檻更高的HDI板、IC封裝基板、撓性板及剛撓結(jié)合板等領(lǐng)域，研發(fā)適應(yīng)不同細(xì)分市場(chǎng)需求的、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的覆蓋PCB生產(chǎn)全流程的智能制造解決方案，不僅要從產(chǎn)品性能層面打破國(guó)外的技術(shù)壟斷，更要從PCB全流程智造的維度實(shí)現(xiàn)對(duì)國(guó)外技術(shù)的趕超。”

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