下游需求復蘇，芯片股業(yè)績?nèi)婊嘏?這兩家公司上半年盈利預增超600%

每經(jīng)記者 朱成祥    每經(jīng)編輯 梁梟    

7月21日，《中共中央關于進一步全面深化改革、推進中國式現(xiàn)代化的決定》（以下簡稱《決定》）發(fā)布。《決定》指出，健全提升產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈韌性和安全水平制度。抓緊打造自主可控的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈，健全強化集成電路、工業(yè)母機、醫(yī)療裝備、儀器儀表、基礎軟件、工業(yè)軟件、先進材料等重點產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展體制機制，全鏈條推進技術攻關、成果應用。

從2024年中報預告看，半導體產(chǎn)業(yè)材料、制造、設計等環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢。比如，設計龍頭韋爾股份預計2024年上半年凈利潤同比增加754.11%～819.42%；內(nèi)存接口龍頭瀾起科技預計2024年上半年凈利潤同比增長612.73%～661.59%；全球排名前十的晶圓代工廠商晶合集成凈利潤也大幅改善，預計2024年上半年凈利潤同比增長443.96%～604.47%。

產(chǎn)業(yè)鏈全面回暖

東莞證券7月21日研報顯示，進入2024年，伴隨著需求回暖及廠商持續(xù)推進庫存去化，半導體行業(yè)正式邁入上行周期，板塊第一季度業(yè)績明顯反彈，存儲、功率半導體等部分產(chǎn)品價格出現(xiàn)明顯回升，從二季度業(yè)績預告情況來看，半導體設備與材料、存儲、CIS（CMOS圖像傳感器）等細分領域龍頭企業(yè)2024年二季度業(yè)績實現(xiàn)同比、環(huán)比大幅增長，表明行業(yè)景氣度延續(xù)。

半導體材料方面，天岳先進（688234.SH，股價54.81元，市值235.52億元）為國內(nèi)第三代半導體材料重要的供應商，其主要產(chǎn)品為碳化硅襯底，包括導電型碳化硅襯底與半絕緣型碳化硅襯底。公司2024年上半年業(yè)績預告顯示：預計2024年半年度營收8.80億元～9.80億元，同比增長100.91%～123.74%；預計歸母凈利潤為1.00億元～1.10億元，實現(xiàn)扭虧為盈。

天岳先進表示，碳化硅材料在新能源汽車及風光儲等應用領域的持續(xù)滲透，下游應用市場持續(xù)擴大，終端對高品質、車規(guī)級產(chǎn)品的需求旺盛。此外，上市公司新建產(chǎn)能的利用率提升，隨著產(chǎn)能規(guī)模的擴大，盈利能力提高。

半導體制造方面，國內(nèi)四大晶圓代工廠中有兩家披露半年度業(yè)績預告。晶合集成（688249.SH，股價15.72元，市值315.36億元）預計營業(yè)收入同比增長44.80%～51.53%；芯聯(lián)集成（688469.SH，股價4.05元，市值285.67億元）預計主營業(yè)務收入同比增長約11.51%。

關于業(yè)績變化的原因，晶合集成、芯聯(lián)集成均提及市場需求回暖。晶合集成表示，隨著行業(yè)景氣度逐漸回升，公司產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，自2024年3月份起產(chǎn)能持續(xù)維持滿載狀態(tài)，上半年整體銷量實現(xiàn)快速增長，助益公司營業(yè)收入和產(chǎn)品毛利水平穩(wěn)步提升。

芯聯(lián)集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽車市場及消費市場的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、SiC（碳化硅）產(chǎn)品等新建產(chǎn)線收入的快速增長直接帶動了公司收入的提升，公司整體營業(yè)收入實現(xiàn)較大幅度增長。

芯片設計：CIS、存儲回暖明顯

2024年上半年，存儲、CIS領域均表現(xiàn)亮眼。不過，無論是閃存還是內(nèi)存，市場份額基本被三星、SK海力士、美光等占據(jù)。國內(nèi)兩大龍頭長江存儲、長鑫存儲尚未上市。

內(nèi)存接口方面，據(jù)內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技（688008.SH，股價63.93元，市值729.74億元）發(fā)布的半年度業(yè)績預增公告，2024年半年度實現(xiàn)營業(yè)收入16.65億元，較上年同期增長79.49%；2024年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤5.83億元～6.23億元，較上年同期增長612.73%～661.59%。

瀾起科技稱，今年以來，一方面，公司內(nèi)存接口及模組配套芯片需求實現(xiàn)恢復性增長；另一方面，公司部分AI“運力”芯片新產(chǎn)品開始規(guī)模出貨，為公司貢獻新的業(yè)績增長點。

CIS領域，韋爾股份（603501.SH，股價109.71元，市值1332.35億元）表示，2024年上半年，市場需求持續(xù)復蘇，下游客戶需求有所增長，伴隨著公司在高端智能手機市場的產(chǎn)品導入及汽車市場自動駕駛應用的持續(xù)滲透，公司的營業(yè)收入明顯增長。

不僅僅是存儲和CIS，模擬芯片的表現(xiàn)也不差。上海貝嶺（600171.SH，股價24.56元，市值174.11億元）預計2024年半年度實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤為1.20億元～1.40億元，將實現(xiàn)扭虧為盈。

功率半導體方面，捷捷微電（300623.SZ，股價18.95元，市值139.26億元）預計2024年上半年實現(xiàn)歸母凈利潤1.97億元～2.26億元，同比增長105%～135%；時代電氣（688187.SH，股價55.25元，市值779.88億元）預計實現(xiàn)歸母凈利潤15.07億元，同比增長30.56%。捷捷微電表示，公司業(yè)績增長主要系受益于下游市場需求回暖、產(chǎn)品結構升級和客戶需求增長等因素，公司綜合產(chǎn)能有所提高，產(chǎn)能利用率保持較高水平；時代電氣表示，公司收入增長主要受益于鐵路投資增長、客流復蘇等積極影響，同時公司功率半導體器件等新興裝備產(chǎn)業(yè)也帶來增量。

總的來說，從中報預告看，半導體產(chǎn)業(yè)鏈呈現(xiàn)出集體回暖的態(tài)勢。

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