注意！金盤科技將于8月27日召開股東大會

每經(jīng)AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：41.2元）8月9日發(fā)布公告稱，2024年8月27日14點30分，公司將在海南省海口市南海大道168-39號公司會議室召開2024年第一次臨時股東大會。本次股東大會將審議《關于為子公司提供擔保的議案》等議案，2024年8月20日收市后登記在冊的股東可現(xiàn)場參會投票，或通過交易所投票系統(tǒng)行使表決權。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為188億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內(nèi)北向資金持股量減少37.28萬股，占流通股比例減少0.08%；
2. 近30日內(nèi)無機構對金盤科技進行調(diào)研。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——告別“3”時代，最高降幅達80BP！中小銀行跟進降息！多家銀行三年期、五年期利率持平或“倒掛”，專家：仍有進一步下調(diào)的可能

(記者 蔡鼎)

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