興森科技：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目正處于業(yè)務(wù)拓展階段，各項(xiàng)工作正按計(jì)劃有序推進(jìn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款產(chǎn)品認(rèn)證， 2 塊6層板，1塊16層板。6層的AI輔助類產(chǎn)品已經(jīng)交付給封裝廠，視頻監(jiān)控和下一代服務(wù)器的圖紙?jiān)?023年底能拿到。請問目前最新進(jìn)展如何，請就關(guān)于以上問題作答。感謝

興森科技（002436.SZ）3月5日在投資者互動(dòng)平臺表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目正處于業(yè)務(wù)拓展階段，各項(xiàng)工作正按計(jì)劃有序推進(jìn)。

(記者 蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。