興森科技：公司FCBGA封裝基板項目正處于業(yè)務(wù)拓展階段，各項工作正按計劃有序推進

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好2023年公司提到在FCBGA有三款產(chǎn)品認證， 2 塊6層板，1塊16層板。6層的AI輔助類產(chǎn)品已經(jīng)交付給封裝廠，視頻監(jiān)控和下一代服務(wù)器的圖紙在2023年底能拿到。請問目前最新進展如何，請就關(guān)于以上問題作答。感謝

興森科技（002436.SZ）3月5日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目正處于業(yè)務(wù)拓展階段，各項工作正按計劃有序推進。

(記者 蔡鼎)

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