全球芯片代工巨頭，有大消息！市值已逼近7萬億元

每經(jīng)編輯 畢陸名

據(jù)證券時報7日報道，麥格理證券在最新發(fā)布的報告中指出，根據(jù)供應(yīng)鏈訪查，臺積電多數(shù)客戶已同意上調(diào)代工價格換取可靠的產(chǎn)品供應(yīng)，這將帶動臺積電的毛利率進一步攀升。

有鑒于獲利前景逐年成長，麥格理除維持臺積電“優(yōu)于大盤”評級外，并將臺積電臺股的目標(biāo)價上調(diào)28%至1280元新臺幣，相較于當(dāng)前價格，潛在漲幅空間超27%。麥格理認為，在人工智能發(fā)展趨勢推動下，臺積電的需求能見度優(yōu)于歷史平均水平。隨著臺積電為客戶創(chuàng)造價值，該行相信公司將能提高定價。

麥格理半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師賴昱璋表示，由于臺積電多數(shù)客戶均已同意調(diào)升代工價格以換取穩(wěn)定可靠的供貨，帶動未來毛利率將逐年攀升。

近日，產(chǎn)業(yè)鏈消息稱，臺積電將從2025年起對最先進的3納米制程技術(shù)進行漲價。其中，AI產(chǎn)品價格提高5%至10%，而非AI產(chǎn)品的價格將上漲0%至5%。至于5納米也有望因生產(chǎn)成本提高而調(diào)高報價。

圖片來源：視覺中國（資料圖）

根據(jù)賴昱璋估算，臺積電的毛利率將于2025年攀升至55.1%；2026年將逼近六成，達59.3%；而今年毛利率在生產(chǎn)效率提升下，已調(diào)升至52.6%。

隨AI長期趨勢推動，加上毛利率上揚，使臺積電2023—2026年獲利年復(fù)合成長率（CAGR）將達26%。基于此，賴昱璋將臺積電2024—2026年每股稅后純益（EPS）分別上調(diào)5%、2%、1%。

此外，對于市場高度關(guān)注的資本支出，賴昱璋認為，基于持續(xù)不斷投資先進制程，特別是3納米與2納米，因此將臺積電2025年、2026年的資本支出預(yù)測值上調(diào)至350億美元、370億美元。

賴昱璋預(yù)期，臺積電在2024年年底前，將完成每年5000片的2納米產(chǎn)能，到了2027年年底前，產(chǎn)能將大幅擴張至9萬片。

當(dāng)前，全球市場對臺積電的預(yù)期都很高，外資機構(gòu)紛紛上調(diào)臺積電的目標(biāo)價，其中，匯豐給出目標(biāo)價達1370元新臺幣、高盛1160元新臺幣、花旗1150元新臺幣、巴克萊1096元新臺幣、摩根士丹利與摩根大通均給出了1080元新臺幣的目標(biāo)價。

根據(jù)對29位分析師的調(diào)查，臺積電第二季度收入料將同比增長36%，為2022年第四季度以來的最快增速。彭博行業(yè)研究預(yù)計，該公司營收將比市場預(yù)期高出10%，在中國臺灣晶圓代工行業(yè)中業(yè)績領(lǐng)跑。

業(yè)界人士分析，按照以往慣例，臺積電不會隨意推出漲價計劃，此次漲價可能是基于市場需求、產(chǎn)能、成本方面的考量。在大客戶瘋狂預(yù)訂產(chǎn)能的背景下，臺積電的3nm家族制程產(chǎn)能持續(xù)吃緊，已經(jīng)成為常態(tài)。有消息稱，蘋果、高通、英偉達與AMD等四大廠大舉包下臺積電3nm家族制程產(chǎn)能，并涌現(xiàn)客戶排隊潮，一路排到2026年。

近日，隨著臺積電市值逼近1萬億美元大關(guān)，看漲呼聲變得越來越高。多家華爾街券商上月上調(diào)臺積電目標(biāo)價，理由是人工智能相關(guān)需求激增以及2025年可能的漲價行動將推高臺積電盈利。

最樂觀的是高盛，該行將目標(biāo)價提高19%至1160元臺幣，因為預(yù)計3納米和5納米芯片制造價格將上漲“低個位數(shù)百分比”。摩根大通表示，臺積電或?qū)⑻岣?024年收入展望，還可能將資本支出提高到指引區(qū)間的高端，該行預(yù)計到2028年人工智能對臺積電總銷售額的貢獻率將為35%?；ㄆ旌湍Ω康だ蔡岣吣繕?biāo)價，理由是盈利前景向好。

截至周五美股收盤，臺積電美股報收183.99美元，小漲0.82%，總市值9544億美元（約合人民幣6.95萬億元）。

業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，隨著庫存出清和需求復(fù)蘇，下半年功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度也會繼續(xù)上行。國泰君安也在近期發(fā)布的研究中表示，半導(dǎo)體周期底部已現(xiàn)，庫存已回到合理水位，各類產(chǎn)品價格從今年一季度開始均出現(xiàn)不同幅度漲價。漲價品種從元器件到晶圓代工端逐步擴散，同時臺積電、華虹等主要代工廠價格趨于穩(wěn)定，稼動率都在80%以上。

而對于先進封裝而言，其正成為未來集成電路制造的重要發(fā)展方向。在摩爾定律發(fā)展放緩的背景下，先進封裝通過創(chuàng)新封裝手段實現(xiàn)芯片更緊密的集成，優(yōu)化電氣連接，滿足了人工智能、高性能計算等技術(shù)發(fā)展對芯片性能的要求。

西部證券表示，先進封裝有四大要素，Bumping、RDL、Wafer和TSV，具備其中任意一種技術(shù)即可被認為是先進封裝。先進封裝擴產(chǎn)給本土設(shè)備廠商帶來發(fā)展機遇。

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