AI深度回調(diào)，工業(yè)母機(jī)逆市收漲

每經(jīng)編輯 肖芮冬    

摘要：

1、受到海外市場(chǎng)負(fù)面情緒影響，半導(dǎo)體芯片等板塊6月25日深度回調(diào)。芯片ETF（512760）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）、集成電路ETF（159546）、通信ETF（515880）分別收跌4.00%、3.95%、3.84%和3.14%。當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美股芯片板塊普遍收跌，英偉達(dá)下跌近7%，創(chuàng)下兩個(gè)月來單日最大跌幅。不過，市場(chǎng)短期的波動(dòng)主要是情緒面的，而從長(zhǎng)期邏輯來看，半導(dǎo)體芯片板塊的走勢(shì)還是取決于AI產(chǎn)業(yè)革命能否真正帶來利潤(rùn)增長(zhǎng)。目前，模型的升級(jí)迭代正不斷進(jìn)行，下游的需求增長(zhǎng)也相對(duì)穩(wěn)定可預(yù)期。當(dāng)然，確定性較高的標(biāo)的可能更具投資性價(jià)比。譬如在A股，光模塊可能是AI產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jī)兌現(xiàn)相對(duì)確定的方向，對(duì)應(yīng)的標(biāo)的通信ETF（515880）在6月25日的回調(diào)中，跌幅也相對(duì)較小。

2、6月25日工程機(jī)械板塊逆勢(shì)上漲，工業(yè)母機(jī)ETF（159667）收漲0.63%，盤中一度漲超2%。此前，證監(jiān)會(huì)發(fā)布“科創(chuàng)板八條”，將推動(dòng)科技公司的高質(zhì)量發(fā)展，或?qū)⒂欣诋a(chǎn)業(yè)鏈公司的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，提升有關(guān)行業(yè)的盈利能力和現(xiàn)金流質(zhì)量。行業(yè)基本面上，據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，2024年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模將超過5700億元。

3、從國(guó)資央企并購觀察，今年以來國(guó)資央企改革加速。監(jiān)管導(dǎo)向由側(cè)重融資端逐步轉(zhuǎn)向投融資并重。7月重要會(huì)議窗口期臨近，市場(chǎng)猜測(cè)或再出央國(guó)企改革政策。紅利國(guó)企ETF兼顧國(guó)企和紅利，是當(dāng)前背景下較為匹配的映射標(biāo)的。除了紅利國(guó)企ETF，上證綜指中央國(guó)企權(quán)重占比超六成，“中字頭”占比高，目前上證指數(shù)重回3000點(diǎn)以下，上證綜指ETF中期配置價(jià)值凸顯。

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