全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比轉(zhuǎn)正，芯片ETF（512760）漲1.4%，成交額超1.5億元

全球半導(dǎo)體銷售環(huán)比轉(zhuǎn)正，思瑞浦、安路科技、芯源微、納芯微、圣邦股份等多股上漲，芯片ETF（512760）漲1.4%，成交額超1.5億元。

消息面上，近日美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）公布的數(shù)據(jù)顯示，4月份全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)15.8%，環(huán)比增加1.1%，達(dá)到464.3億美元。這是2023年12月以來(lái)首次出現(xiàn)環(huán)比正增長(zhǎng)，顯示行業(yè)去庫(kù)存取得進(jìn)展，銷量進(jìn)一步恢復(fù)。

長(zhǎng)城證券表示，海內(nèi)外AI布局持續(xù)推進(jìn)，聚焦AI芯片升級(jí)迭代。英偉達(dá)舉辦ComputeX 2024大會(huì)，展示了公司在加速計(jì)算和生成式AI領(lǐng)域的最新成果，同時(shí)描繪了未來(lái)計(jì)算和機(jī)器人技術(shù)的發(fā)展藍(lán)圖。公司CEO黃仁勛在COMPUTEX大會(huì)上分享了新半導(dǎo)體技術(shù)路線圖，并表示該路線圖將每年更新同時(shí)首次宣布了Blackwell之后的下一代平臺(tái)Rubin，將配備新的GPU、基于Arm的新CPU Vera，以及采用NVLink 6、CX9 SuperNIC和X1600，并融合InfiniBand/以太網(wǎng)交換機(jī)的高級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。公司正持續(xù)降低將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為智能的成本，在大會(huì)上表示GPU和CPU組合可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)100倍的加速計(jì)算同時(shí)功耗僅增加3倍，每瓦性能比單獨(dú)使用CPU提高了25倍。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年人工智能芯片市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到726億美元，2023年我國(guó)AI芯片出貨量將同比增長(zhǎng)22.5%。

沒(méi)有股票賬戶的投資者可以通過(guò)芯片ETF的聯(lián)接基金（008282）把握芯片板塊的投資機(jī)會(huì)。

注：市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化而變動(dòng)，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。文中提及個(gè)股僅供參考，不構(gòu)成股票推薦，也不構(gòu)成對(duì)基金業(yè)績(jī)的預(yù)測(cè)和保證。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)選擇與風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)相匹配的產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。