復(fù)蘇信號(hào)頻現(xiàn)！晶圓廠產(chǎn)能數(shù)月滿載！

截至2024年6月14日9:45，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌1.24%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，康強(qiáng)電子領(lǐng)漲4.51%，TCL中環(huán)上漲1.01%，江化微上漲0.96%；聯(lián)動(dòng)科技領(lǐng)跌5.33%，中晶科技下跌4.14%，芯源微下跌3.97%。半導(dǎo)體材料ETF(562590)下跌1.43%，最新報(bào)價(jià)0.9元。規(guī)模方面，半導(dǎo)體材料ETF最新規(guī)模達(dá)6150.57萬元?jiǎng)?chuàng)近3月新高。從資金凈流入方面來看，半導(dǎo)體材料ETF近4天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得457萬元凈流入，合計(jì)“吸金”994萬元。

消息面上，有半導(dǎo)體行業(yè)從業(yè)者表示，中芯、華虹等晶圓廠產(chǎn)能滿載的情況已出現(xiàn)數(shù)月，且近期不再有進(jìn)行降價(jià)談判的意愿。另有業(yè)內(nèi)人士稱，今年終端需求有所恢復(fù)，但總體而言仍未見大的波動(dòng)，不過3月以來在AI算力及多家大廠急單的推動(dòng)下，出現(xiàn)量大且覆蓋面廣的產(chǎn)品需求，致使頭部晶圓廠產(chǎn)能緊張。

在當(dāng)前背景下，半導(dǎo)體材料的投資具備極高的配置價(jià)值。半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357）緊密跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備指數(shù)，指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（50.9%）、半導(dǎo)體材料（19.7%）占比靠前，合計(jì)權(quán)重超70%，充分聚焦指數(shù)主題。前十大成分股覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備及材料的各個(gè)環(huán)節(jié)，中微公司、北方華創(chuàng)、滬硅產(chǎn)業(yè)、雅克科技均在其中。年初至今，半導(dǎo)體材料ETF（562590）份額增長(zhǎng)率達(dá)到136%，體現(xiàn)投資者對(duì)這一板塊配置信心。