環(huán)旭電子：日月光投控也有SiP模組業(yè)務(wù)，主要側(cè)重于單一功能的SiP

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：日月光投控的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）模組業(yè)務(wù)是由環(huán)旭負(fù)責(zé)的嗎？

環(huán)旭電子（601231.SH）5月31日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司的SiP模組業(yè)務(wù)主要是多功能集成的SiP，單顆SiP包含的IC和被動(dòng)器件較多，涉及高密度貼裝、隔間屏蔽、表面濺鍍等制程且要求較高。日月光投控也有SiP模組業(yè)務(wù)，主要側(cè)重于單一功能的SiP。在服務(wù)重要客戶的SiP業(yè)務(wù)方面，部分單功能SiP由公司外包給日月光投控提供制造服務(wù)。

(記者 王可然)

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