中信建投：國(guó)家大基金三期落地，相關(guān)半導(dǎo)體材料有望受益

每經(jīng)AI快訊，中信建投指出，國(guó)家大基金三期于5月24日成立，注冊(cè)資本3440億元，規(guī)模大幅提升，其中建設(shè)銀行、中國(guó)銀行、農(nóng)業(yè)銀行、工商銀行、交通銀行、郵儲(chǔ)銀行，分別出資215、215、215、215、200、80億元，持股比例合計(jì)約33%。此次大基金三期，除了延續(xù)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的支持外，更有可能將HBM等高附加值DRAM芯片列為重點(diǎn)投資對(duì)象。隨著國(guó)家大基金的落地，未來(lái)將助力國(guó)內(nèi)晶圓廠持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)以及先進(jìn)制程的發(fā)展，材料需求有望持續(xù)提升，材料企業(yè)有望受益。