每日經濟新聞 2024-05-27 16:58:06
每經AI快訊,建設銀行公告,擬向國家集成電路產業(yè)投資基金三期出資215億元,持股比例6.25%,預計自基金注冊成立之日起10年內實繳到位。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權,嚴禁轉載或鏡像,違者必究。
讀者熱線:4008890008
特別提醒:如果我們使用了您的圖片,請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站,可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP