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光華科技：關(guān)于扇形封裝技術(shù)，公司主要是濕電子化學(xué)品的開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2024-05-24 15:45:24

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘你好，公司有扇出型封裝工藝嗎？

光華科技（002741.SZ）5月24日在投資者互動平臺表示，關(guān)于扇形封裝技術(shù)，公司主要是濕電子化學(xué)品的開發(fā)和應(yīng)用技術(shù)，如RDL、Bump的鍍銅、鍍金，還有鍍銅柱、金柱等。

(記者 蔡鼎)

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