天承科技：水平沉銅產品貢獻穩(wěn)定營收，加大研發(fā)進軍ABF載板等高端領域（華金證券研報）

每經(jīng)AI快訊，2024年1月1日，華金證券發(fā)布研報點評天承科技（688603）。

專注PCB功能性濕電子化學品賽道，2023年業(yè)績逐季復蘇

公司專注于PCB功能性濕電子化學品的研發(fā)、生產和銷售，主要產品包括水平沉銅專用化學品、電鍍專用化學品、銅面處理專用化學品、垂直沉銅專用化學品、SAP孔金屬化專用化學品（ABF載板除膠沉銅）、其他專用化學品等，應用于沉銅、電鍍、棕化、粗化、退膜、微蝕、化學沉錫等多個生產環(huán)節(jié)。

2023年以來公司業(yè)績呈現(xiàn)逐季復蘇態(tài)勢。23Q3公司實現(xiàn)營收0.87億元，同比減少5.32%，環(huán)比增長2.84%；歸母凈利潤0.16億元，同比減少4.43%，環(huán)比增長5.16%；毛利率37.35%，同比增長4.62pct，環(huán)比增長0.92pct；凈利率17.83%，同比增長0.17pct，環(huán)比增長0.39pct。

水平沉銅專用化學品：四大系列滿足不同需求，五大優(yōu)勢高筑技術壁壘

化學沉銅是通過化學方法在不導電的電子電路孔壁表面沉積一層薄薄的化學銅層，形成導電層，為后續(xù)電鍍銅提供導電基層，達到多層板之間電氣互聯(lián)的目的。相比于垂直沉銅工藝，水平沉銅工藝在產品品質、自動化程度、生產環(huán)境、環(huán)保節(jié)能等方面具有明顯優(yōu)勢，因此水平沉銅專用化學品成為沉銅制程使用的主要材料。

歷經(jīng)十數(shù)年發(fā)展，公司成功打造SkyCopp 365/365SP/3651/3652四大系列水平沉銅專用化學品，適用于多層板、高頻高速板、HDI、類載板、半導體測試板等不同電路板的生產需求。水平沉銅專用化學品為公司最主要營收來源，產品具有以下五大優(yōu)勢：1）優(yōu)異的盲孔處理能力：HDI板大量應用埋盲孔的結構以縮短導線尺寸，進而減少信號傳輸時間的延遲；其中盲孔的沉銅效果是HDI板的技術難點。公司SkyCopp 365/365SP兩大系列產品具有良好的盲孔潤濕能力和覆蓋能力，現(xiàn)已應用于盲孔數(shù)量高達120-150萬個的HDI板的量產中。2）高可靠性：公司四大系列產品均具有高可靠性，在不同可靠性測試下表現(xiàn)良好，目前已應用于汽車板、服務器板、通訊基站板和半導體測試板的量產。3）適用于高頻高速材料：公司SkyCopp365/365SP兩大系列產品可滿足高頻高速板對除膠能力、沉積銅層結合力、藥水濕潤性等方面的要求，適用于PTFE、PPS等主流高頻高速樹脂基材。4）適用于柔性電路板的PI材料：公司成功打破FPC水平沉銅專用化學品市場長期被外資企業(yè)壟斷的格局，開發(fā)出了SkyCopp 3652產品。該產品可有效改善沉積銅的晶體結構、降低銅沉積層應力，目前已在景旺電子、世一電子等公司應用于柔性電路板的生產。5）可滿足嚴格的環(huán)保要求：公司于2016年推出不含鎳的SkyCopp 3651系列產品，在滿足多層板和HDI生產需求的同時，可間接為客戶節(jié)省污水處理成本。

加大研發(fā)升級產品結構，瞄準ABF載板等高端領域

封裝基板主要作用是承載保護芯片以及連接上層芯片和下層電路板，具有高密度、高精度、高腳數(shù)、高性能等特點，生產難度高于HDI板。根據(jù)公司招股書數(shù)據(jù)，目前超90%的封裝載板由歐美、日韓及中國臺灣地區(qū)的企業(yè)生產，相應配套的專用電子化學品也主要由安美特等國際龍頭企業(yè)提供。

早在2015年，公司就與中科院北京微電子所開展合作，成功研發(fā)出適用于封裝載板SAP工藝的沉銅專用化學品，實現(xiàn)了對安美特除膠沉銅產品的替換。根據(jù)公司2023年10月投資者活動紀要，公司表示2024年載板專用電子化學品銷售額預計將有明顯提升。目前下游載板廠的BT載板部分仍保持穩(wěn)定增長，ABF載板部分會在明年上量。公司ABF載板的核心功能性濕電子化學品：沉銅、電鍍、閃蝕等，已陸續(xù)通過客戶的認證。在FC-BGA領域，公司目前與各大客戶的樣品打樣測試正有序進行，和國際巨頭安美特等公司處于同一起跑線。

投資建議：我們預計2023-2025年，公司營收分別為3.80/4.85/6.28億元，同比分別為1.6%/27.6%/29.5%，歸母凈利潤分別為0.64/0.94/1.40億元，同比分別為17.7%/46.8%/48.7%；PE分別為67.8/46.2/31.0。公司作為國內領先的PCB功能性濕電子化學品供應商，水平沉銅專用化學品性能優(yōu)異貢獻穩(wěn)定營收，同時持續(xù)研發(fā)進軍ABF載板等高端領域，進一步打開業(yè)績天花板。首次覆蓋，給予“增持”評級。

風險提示：下游終端市場需求不及預期風險，新技術、新工藝、新產品無法如期產業(yè)化風險，市場競爭加劇風險，產能擴充進度不及預期的風險，系統(tǒng)性風險等。

(來源：慧博投研)

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(編輯 曾健輝)