華工科技：針對(duì)玻璃基板激光加工，公司可以實(shí)現(xiàn)激光微孔加工、激光基板切割、開(kāi)槽等應(yīng)用

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)公司在玻璃基板封裝方面擁有何種技術(shù)，在行業(yè)處于什么樣的位次？

華工科技（000988.SZ）5月24日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司擁有玻璃基板激光加工相關(guān)裝備，針對(duì)玻璃基板激光加工，公司可以實(shí)現(xiàn)激光微孔加工、激光基板切割、開(kāi)槽等應(yīng)用。

(記者 畢陸名)

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