金盤科技：“金盤轉債”贖回登記日為5月27日

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：55.94元）5月22日晚間發(fā)布公告稱，公司于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議審議通過了《關于提前贖回“金盤轉債”的議案》，決定行使公司可轉債的提前贖回權，對“贖回登記日”登記在冊的“金盤轉債”全部贖回。贖回登記日為2024年5月27日。贖回價格為100.35元/張。贖回款發(fā)放日為2024年5月28日。 2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。 截至發(fā)稿，金盤科技市值為254億元。 道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒： 1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加328.48萬股，占流通股比例增加0.68%； 2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。 免責聲明：本文內容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。