芯瑞達(dá)：公司COG模組技術(shù)涉及玻璃基板的應(yīng)用

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：5月21日丨芯瑞達(dá)（002983.SZ）在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司有玻璃基板相關(guān)，公司COG模組技術(shù)涉及玻璃基板的應(yīng)用。COG模組技術(shù)有玻璃基平整性、漲縮值、模組拼縫等優(yōu)勢(shì)，是否意味著公司玻璃基板COG有領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)率先布局，厚積薄發(fā)

芯瑞達(dá)（002983.SZ）5月22日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司COG模組技術(shù)涉及玻璃基板的應(yīng)用。COG模組技術(shù)有玻璃基平整性、漲縮值、模組拼縫等優(yōu)勢(shì)，在Mini RGB直顯產(chǎn)品更為明顯。公司COG技術(shù)在Mini 背光和 RGB直顯產(chǎn)品上均有布局。各市場(chǎng)參與主體均會(huì)有自己的投資理念邏輯與觀點(diǎn)。相關(guān)信息以公司于指定媒體披露為準(zhǔn)，敬請(qǐng)查詢。

(記者 蔡鼎)

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