金盤科技：“金盤轉債”贖回登記日為5月27日

每經AI快訊，金盤科技5月20日晚間發(fā)布公告稱，公司于2024年5月6日召開第三屆董事會第九次會議審議通過了《關于提前贖回“金盤轉債”的議案》，決定行使公司可轉債的提前贖回權，對“贖回登記日”登記在冊的“金盤轉債”全部贖回。贖回登記日為2024年5月27日。贖回價格為100.35元/張。贖回款發(fā)放日為2024年5月28日。

2023年1至12月份，金盤科技的營業(yè)收入構成為：電氣機械和器材制造業(yè)占比98.32%，專用設備制造業(yè)占比1.06%。

截至發(fā)稿，金盤科技市值為257億元。

道達號（daoda1997）“個股趨勢”提醒：
1. 金盤科技近30日內北向資金持股量增加380.34萬股，占流通股比例增加0.80%；
2. 近30日內無機構對金盤科技進行調研。

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(記者 王瀚黎)

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