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寶鼎科技:金寶電子募投項目只有一個7,000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項目

每日經(jīng)濟新聞 2024-05-15 18:23:50

每經(jīng)AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:請問公司子公司金寶電子募投的兩個項目進展如何?預計何時全面達產(chǎn)?

寶鼎科技(002552.SZ)5月15日在投資者互動平臺表示,金寶電子募投項目只有一個7,000噸/年高速高頻板5G用(HVLP)銅箔項目,一期項目預計年內(nèi)投產(chǎn),達產(chǎn)時間尚不確定。

(記者 蔡鼎)

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