每日經濟新聞 2024-05-15 18:23:50
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司子公司金寶電子募投的兩個項目進展如何？預計何時全面達產？
寶鼎科技（002552.SZ）5月15日在投資者互動平臺表示，金寶電子募投項目只有一個7,000噸/年高速高頻板5G用（HVLP）銅箔項目，一期項目預計年內投產，達產時間尚不確定。
(記者 蔡鼎)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯(lián)系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
